2022年半导体行业专题研究.docx
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2022年半导体行业专题研究报告缘起市场需求:AI、高性能计算、图形渲染等推动GPU等并行计算芯片需求需求场景:AI训练&推理、复杂科学计算、大规模图形渲染等,持续推动并行计算芯片需求。由于GPU(GraphicsProcessingUni,图形处理器)是由成百上千个阵列排布的运算单元ALU组成,使得GPU更适用于大规模并发运算,其在图形处理、计算加速等领域有着广泛的运用。2)由于GPU加速器强大的并行处理能力,超算中心工作人员可以更好地设计深度网络结构,使得其在超算领域&数据中心领域更具经济效益,导致G
2022年半导体封装行业专题研究.docx
2022年半导体封装行业专题研究Chiplet:芯片异构在制造层面的效率优化实际上,Chiplet最初的概念原型出自GordonMoore1965年的论文《Crammingmorecomponentsontointegratedcircuits》;GordonMoore在本文中不仅提出了著名的摩尔定律,同时也指出“用较小的功能构建大型系统更为经济,这些功能是单独封装和相互连接的”。2015年,Marvell周秀文博士在ISSCC会议上提出MoChi(ModularChip,模块化芯片)概念,为Chiple
2022年半导体设备行业专题研究.docx
2022年半导体设备行业专题研究1.中国大陆晶圆厂扩产拉动各类半导体设备需求设备类型:薄膜沉积、刻蚀、过程控制等设备均为百亿美金级别市场晶圆厂内半导体设备按照类型可大致分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制、自动化制造和控制、清洗、涂布显影、去胶、化学机械研磨(CMP)、快速热处理/氧化扩散、离子注入、其他晶圆级设备等类别,其中薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制占比最大。从晶圆厂内各工艺环节来看,薄膜沉积、光刻、刻蚀设备是产线中总价值量最高的三类半导体设备,2021年均占全球半导体设备市场的20%以上。中国大陆产
2022年半导体CPU行业之英特尔专题研究报告.docx
2022年半导体CPU行业之英特尔专题研究报告一.公司概况:全球CPU龙头,开创X86架构公司概览:持续创新,领航全球CPU市场英特尔是全球最大的PC零件与CPU制造商。自创立以来,公司开创X86结构,并通过多个具有时代意义的产品引领计算机行业与CPU行业的创新变革。公司成立:公司成立于1968年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉,由罗伯特·诺伊斯(CEO)与戈登·摩尔(COO)共同创立,后安迪·格鲁夫加入,创始人实力强大,其中罗伯特·诺伊斯为仙童半导体创始人,被称为“硅谷之父”,“集成电路之父”;戈登·
2022年半导体行业研究.docx
2022年半导体行业研究1.零部件是半导体设备的核心,品类众多,技术壁垒高1.1.半导体零部件是决定半导体产业高质量发展的关键领域半导体零部件是半导体设备行业的支撑:半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键,而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上,或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备零部件在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求,并具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性,生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特