2022年半导体CPU行业之英特尔专题研究报告.docx
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2022年半导体CPU行业之英特尔专题研究报告一.公司概况:全球CPU龙头,开创X86架构公司概览:持续创新,领航全球CPU市场英特尔是全球最大的PC零件与CPU制造商。自创立以来,公司开创X86结构,并通过多个具有时代意义的产品引领计算机行业与CPU行业的创新变革。公司成立:公司成立于1968年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉,由罗伯特·诺伊斯(CEO)与戈登·摩尔(COO)共同创立,后安迪·格鲁夫加入,创始人实力强大,其中罗伯特·诺伊斯为仙童半导体创始人,被称为“硅谷之父”,“集成电路之父”;戈登·
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2022年半导体行业研究报告1.半导体设备零部件行业壁垒高、空间广1.1半导体设备需要用到哪些零部件?半导体设备零部件是整个半导体设备行业的支撑。半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件。半导体设备零部件在半导体产业链中处于偏上游的位置,其下游包括半导体设备厂商和晶圆厂。半导体设备厂商既会采购一些集成度较低的零部件,也会采购由零部件集成的半导体设备模组和系统用于半导体设备的生产;全球半导体制造厂采购的零部件通常作为耗材或者备件。半导体设
2022年半导体行业研究报告.pdf
2022年半导体行业研究报告导语2020年中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元,继续位居全球第一,中国大陆市场规模超过韩国达97.63亿美元,跃居全球第二,其次是韩国市场规模为92.31亿美元,前三占比合计超总市场规模的一半。一、景气度持续向上,半导体材料国产替代空间广阔(一)半导体材料是产业底层基础,全球市场规模近600亿美元半导体材料处于半导体产业链上游,是整体半导体产业的底层基础。半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块,其中上游为半导体的支撑产业,由半导体材料和半导体设备构成;中游
2022年半导体行业专题分析.docx
2022年半导体行业专题分析核心观点:英伟达(NVDA.O)Q2业绩整体低于市场预期,且短期内难以遇到拐点。从2020Q1开始,公司开启连续8个季度营收创新高,但2022Q2因游戏业务拖累致公司整体营收不及市场预期。2022Q2(2023Q2财年)营收67亿美元,市场给予二季度业绩指引81亿美元,另外公司给予三季度较为悲观指引营收59亿美元。公司2022Q2毛利大幅下滑,库存创历史新高。2022Q1毛利率由66%下滑到2022Q2的44%,创近三年新低。公司的库存周转天数和应收账款天数开始上升,同时成品库
2022年半导体设备行业研究报告.docx
2022年半导体设备行业研究报告1.半导体设备行业介绍1.1半导体生产过程中有哪些工艺步骤,需要用到哪些设备?集成电路系采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上,然后焊接封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的电子器件。半导体设备在芯片制造中发挥着重要作用。半导体设备是半导体制造的基石,是半导体行业的基础和核心。半导体工艺流程主要包括硅片制造、IC设计、芯片制造和芯片封测,从产业链来看,半导体设备在硅片制造以及芯片制造