2022年半导体设备行业专题研究.docx

2022年半导体设备行业专题研究1.中国大陆晶圆厂扩产拉动各类半导体设备需求设备类型：薄膜沉积、刻蚀、过程控制等设备均为百亿美金级别市场晶圆厂内半导体设备按照类型可大致分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制、自动化制造和控制、清洗、涂布显影、去胶、化学机械研磨（CMP）、快速热处理/氧化扩散、离子注入、其他晶圆级设备等类别，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制占比最大。从晶圆厂内各工艺环节来看，薄膜沉积、光刻、刻蚀设备是产线中总价值量最高的三类半导体设备，2021年均占全球半导体设备市场的20%以上。中国大陆产线进展：行业增速44%，晶圆厂扩产拉动各类半导体设备需求在国内晶圆厂扩产驱动下，半导体设备需求持续拉升。据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场同比增加44%达到1026亿美元的历史新高，SEMI预计到2022年将扩大到1140亿美元。2021年中国大陆半导体设备市场销售额增长58%，达到296亿美元，占全球市场约28.9%，再次成为半导体设备的最大市场，这也是中国市场连续第四年增长。由于晶圆厂扩产加速，国内市场增速显著高于全球。我们预计2023年中芯国际、长鑫存储、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂均为扩产主力，多个新厂区项目将继续拉动国内设备市场需求。国内主要下游晶圆厂扩产进展更新我们预计2023年中芯国际、合肥长鑫、华虹集团、长江存储均为扩产主力。长江存储：3DNANDFlash存储器国内龙头IDM，三期总产能规划30万片/月。中芯国际：中国大陆晶圆代工龙头，深圳、北京、上海临港项目依次扩产，已披露产能规划有望新增约40万片/月。华虹无锡：12英寸成熟制程头部厂商，2022年持续扩产，新项目有望上马，有望扩张10万片以上月产能。华力集成：12英寸先进制程头部厂商，后续有望新建Fab8，新增约4万片/月先进制程产能。长鑫存储：DRAM存储器国内龙头IDM，三期总产能规划37.5万片/月。未来中国大陆晶圆厂产能扩张统计中国大陆晶圆厂现有计划未来新增产能235万片/月（等效12英寸），总投资额超过1500亿美元，对应平均每1万片/月产能投资额约6.5亿美元。其中前道设备投资大致占50%~60%。未来资本开支及对应设备国内市场空间测算国内半导体设备厂商主要面向国内客户为主，考虑国内市场：8英寸2021年产能101.85万片/月，已公开的扩产计划达成后达到114.3万片/月，扩产规模已相对有限。12英寸2021年产能114.7万片/月，已公开的扩产计划达成后达到349万片/月，增长204.3%，假设5~6年内陆续实施，CAGR=20%~25%。新增投资额对应1524.5亿美元，假设其中80%用于设备投资，对应1220亿美元，按照5年均摊到每年244亿美元设备采购额。2.国产化趋势：美日设备占比最高，国产占比呈现显著上升趋势美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势从行业格局来看，美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势，占据半导体设备全球前15名席位。国际主流厂商中，应用材料、泛林、东京电子在薄膜沉积、刻蚀领域具备领先地位，科天在过程控制（检测、量测）设备处于领导地位，均稳居全球前五位置。据我们测算，2021年中国大陆厂商营收在全球市场占比约2.5%。长江存储：美日占比最高，中国大陆占比持续提升从近五年长江存储招投标项目累计数量（按供应商总部国家/地区统计）来看，美国、日本厂商中标项目数量占比分别达43%、30%，反映出两地区厂商仍占据主流地位。五年累计招标中，中国大陆厂商中标项目数量占比15%。分年度看，2021年长江存储415项设备招标中，中国大陆厂商中标项目数量占比22.2%，过去几年呈现逐渐上升趋势，相应美国厂商中标项目数量占比呈现下降趋势。华力集成：美日占比最高，中国大陆2021年占比达24%从近六年华力集成招投标项目累计数量（按供应商总部国家/地区统计）来看，美国、日本厂商中标项目数量占比分别达41%、22%，反映出两地区厂商仍占据主流地位。六年累计招标中，中国大陆厂商设备中标项目数量占比19%。分年度看，2020年华力集成164项设备招标中，中国大陆厂商中标项目数量占比27.9%；2021年华力集成38项设备招标中，中国大陆厂商中标项目数量占比23.7%；2022年（截至7月4日）华力集成5项设备招标中，中国大陆厂商中标项目数量占比20%，稳定在两成左右。华虹无锡：美日占比最高，中国大陆近两年占比达23%分年度看，2020年华力集成166项设备招标中，中国大陆厂商中标项目数量占比23.5%；2021年华力集成160项设备招标中，中国大陆厂商中标项目数量占比21.3%；2022年（截至7月4日）华力集成128项设备招标中，中国大陆厂商中标项目数量占比22.7%，近两年国产厂商占比呈现上升趋势。从近四年华虹无锡招投标项目累