中国半导体真空泵行业市场空间预测、特点及竞争格局分析[图].docx

中国半导体真空泵行业市场空间预测、特点及竞争格局分析[图]真空泵是指利用机械、物理、化学或物理化学的方法对被抽容器进行抽气而获得真空的器件或设备。通俗来讲，真空泵是用各种方法在某一封闭空间中改善、产生和维持真空的装置。在光伏锂电半导体面板等要求较高的领域，生产商往往需要一个极其洁净的环境以保证生产过程中产品不受空气污染或扰动的影响。比如在半导体器件的生产过程中，每一半导体器件都包含着许多层各种各样的材料，如果在这些不同的材料层之间混入气体分子，就会破坏器件的电学或光学性能；或者在半导体器件的加工过程中，需要用电子束、离子束和分子束等粒子对材料进行照射和轰击，在大气中气体分子就会和这些粒子发生碰撞，大大缩短它们的行进路程，结果导致绝大多数粒子到达不了材料表面。因此，真空泵是光伏锂电半导体面板等领域中必备的通用设备，广泛应用于单晶拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封装、测试等清洁或严苛制程，更高的真空要求对真空设备提出了更高的技术要求。干式螺杆真空泵是微电子、半导体、制药、精密加工等行业首选真空获得设备。真空泵的发展愈来愈受到应用场合的影响，一般的真空系统无法满足清洁无油的耐腐蚀的要求，螺杆真空泵是20世纪90年代初期出现的一种理想的泵种，以抽速范围宽、结构简单紧凑、抽气腔组件无摩擦、寿命长、能耗低、无油污染等优点占据市场。介于其优越的性能，在欧美日国家已经成为微电子、半导体、制药、精密加工等行业首选真空获得设备。半导体真空泵是半导体各工艺制程环节必备的通用设备。半导体产业链主要分为IC设计、晶圆制造和芯片封测三大环节。一般来说晶圆制造可以细分为前道和后道两个工艺步骤。前道工艺是将硅材料加工制造成晶圆片，通过光刻机曝光等多道工序将IC设计图案加载到晶圆上，制成集成电路；后道工艺是将载有集成电路的晶圆分割成基本单元，通过封装、测试后制成最终的集成电路产品，半导体真空泵可广泛应用于晶圆制造过程中的单晶拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封裝、测试等清洁或严苛制程。一、半导体真空泵行业市场空间预测2019年全球半导体投资放缓，预计2020年回暖。2019年全球半导体市场规模4110亿美金，同比下降12.36%，在全球景气度下行的背景下，受中国大陆智能手机销量等因素影响，2019年的全球半导体行业市场萎缩。半导体投资与行业市场规模高度同步，观察全球半导体行业投资规模，2018/2019年投资规模774.44/718.15亿美元，同比下降0.45%/7.27%，连续两年下滑，受益于技术革新需要以及5G网络更新设备需求，预计2020年全球半导体行业资本支出将回暖至732.40亿美金，同比+1.98%。数据来源：公开资料整理数据来源：公开资料整理HYPERLINK"http://www.chyxx.com/research/201910/793143.html"\h智研咨询发布的《2020-2026年中国半导体材料行业市场现状调研及投资机会预测报告》数据显示：预计2019-2021年全球半导体设备市场销售规模可达依576/608/668亿美元，每年增长6%-10%。中国半导体设备销售市场受益5G推动创历史新高，预计2020~2021增速可达10%-16%，快于全球平均增速，预计2020年中国半导体设备销售市场规模约160亿美元。按照真空设备约占整个FAB厂半导体投资的3%-4%测算，2020年全球半导体真空设备市场规模将达128-170亿元，中国半导体真空设备市场规模约34-45亿元。考虑到新一代3dNAND/EUV光刻技术对真空环境提出了更高要求，对真空设备需求更大，半导体真空设备在整个FAB厂的投资占比也有望进一步提升。数据来源：公开资料整理数据来源：公开资料整理从晶圆厂产能测算，全球/中国大陆/中国台湾真空泵20年市场规模超150/60/30亿元。以12寸晶圆生产线为例，每3.5万片产能需要约2000台真空泵。1）全球真空泵市场规模近150亿元；2019年全球晶圆在运产能折合8寸约1956万片/每月（折合12寸约869.63万片/每月），2019年新增产能折合8寸约66万片/月（折合12寸约29.3万片/月），假设存量真空泵按每年更换20%，按单台真空泵均价15万元估算，2019年全球真空泵市场规模约149亿元。2）中国大陆真空泵市场规模2019-21年达36/65/80亿元；2018年中国大陆/中国台湾晶圆在运产能折合8寸约236.1/412.6万片/月（折合12寸约104.9/183.4万片/月），2019年新增产能折合8寸约39.09万片/月（折合12寸约17.4万片/月），据统计当前在建FAB厂产能合计折合12寸约92.6万片/月，按20/21年分别投产42.6/50万片/月测算，中国大陆真空泵市场规模20