2022年手机基带芯片行业市场现状分析.docx

2022年手机基带芯片行业市场现状分析智能手机出货量较为平稳，2021年预计达到15.35亿台。由于近年来全球经济形势不佳，全球手机市场的销量在2017-2020年间增速有所放缓，但是受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的换机潮，全球智能手机出货量仍保持了增长趋势。根据Gartner的数据，2020年全球智能手机出货量已达到13.79亿台。随着5G网络的大规模铺设，5G网络的时代即将到来，全球智能手机市场将迎来新一轮的产业升级，终端消费者将提出新的产品需求。根据Gartner的数据，2021年全球智能手机出货量将达到15.35亿台。此外，功能手机在新兴市场和欠发达地区仍有较大市场空间和结构性需求。根据IDC的数据，2020年全球智能手机渗透率（智能手机出货量/手机出货量）为79.68%，全球功能手机仍占据了手机市场的20.32%，出货量达3.27亿部。全球手机基带芯片存量空间广阔，2020年市场空间近200亿美元。根据IDC数据，全球手机基带芯片市场规模从2011年的109.1亿美元逐步上行到2020年的193.7亿美元，与手机出货量的走势基本一致，2021Q1-Q3，全球手机基带芯片市场规模达到175亿美元，存量市场空间广阔。图：全球手机基带芯片市场规模就手机基带芯片供应格局来看，行业参与者变化不大（壁垒高难有新进者），格局变化则较为显著。集成基带在性能和体积上占优，随着技术发展成为主流，目前大多数手机芯片均采用集成基带的方案。在集成基带芯片领域，高通、联发科两家占据主要市场，2021Q1-Q3两家份额合计达到86%。高通多年来仍是行业龙头，居市场份额第一，2021Q1-Q3份额为46%，联发科增长迅速，份额快速提升。而海思则受到中美贸易摩擦影响和打压，2019年5月16日华为被列入“实体清单”后又在芯片先进制程上受困，海思手机基带芯片份额受到明显挤压。在独立基带芯片领域，由于整体市场空间较小，且受到单一下游大客户（如苹果）方案变化的影响较大，各家份额波动较大，其中高通和英特尔是该市场主要参与者。在5G手机基带芯片领域，2021Q2高通以55%的份额主导了5G基带市场。目前，5G基带芯片主要有高通、联发科、三星几家参与者，随着5G手机出货量进一步提升，预计产业格局将发生变动。图：2020Q2和2021Q2全球5G智能手机基带芯片出货量市场份额根据中国信通院出具的报告，2020年国内市场5G手机占同期手机出货量及上市机型数量的比例分别为52.9%和47.2%。高通、联发科、海思半导体、紫光展锐等芯片设计厂商已推出了对应的芯片产品，并成功实现产业化。对翱捷科技而言，尽管公司目前的手机基带芯片仅用于功能机，尚未形成智能手机基带芯片收入，亦尚未推出成熟的5G智能手机产品，但公司明确将智能手机作为重要目标市场，且研发团队具备相关工作经验。2018年，公司已成功推出首款应用于智能手机芯片的8核4G产品ASR8751C,并成功通过中国移动入库测试。由于公司的智能手机芯片推出时，智能手机行业的“头部效应”已显现，大品牌手机厂商出于产品的性能稳定性考虑，通常均采用高通或联发科等大型手机芯片设计厂商的芯片，客户开发难度大。同时，部分行业顶尖企业已开始布局5G，2019年1月海思半导体推出了首款5G基带巴龙5000。在当时8751C的市场推广难度较大，大规模商用的机会极小，公司推出的8751C芯片仅少量应用于平板电脑中，并未在智能手机领域应用。同时，公司意识到下一代智能手机芯片必须拥有5G通信能力，才能具备市场竞争力。因此，公司调整研发重心，加大物联网领域的产品研发并向5G通信技术演进。目前公司5G基带通信芯片已回片，待5G产品成熟后推出新一代智能手机芯片。预计公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化仍需要3到5年时间。公司拟首次公开发行不低于4183.01万股人民币普通股（A股），所募集资金扣除发行费用后，将投资用于：（1）新型通信芯片设计；（2）智能IPC芯片设计项目；（3）多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目；（4）研发中心建设项目；（5）补充流动资金项目。本次募投项目是对公司目前产品和核心技术的升级、延伸和补充，根据公司现有产品结构、技术储备和客户基础情况，公司具有开发新下游行业、新客户的能力，可以实现对募投项目产品的市场消化。