2022年基带芯片行业发展现状及竞争格局分析.docx

2022年基带芯片行业发展现状及竞争格局分析1、基带芯片为物联网上游核心环节，竞争格局集中物联网产业链从上游到下游包括四大环节，即感知层、网络层、平台层、应用层。其中基带芯片属于产业链的核心偏上游环节。感知层主要包括传感器和传感类设备；网络层包括通信网络、通信模组等环节，通信网络主要参与者包括运营商和华为等公司，通信模组环节是网络层中较为前置的环节，负责所有终端的通信功能实现，通信模组上游主要是高通、联发科、展锐、翱捷等芯片供应商；平台层包括连接管理平台、设备管理平台、使能开发平台，也包括操作系统，平台层将是物联网行业提升附加值的关键环节；应用层包括智能硬件和集成应用等，物联网应用层具有碎片化的特征，分散的应用组成巨大的市场空间，代表性应用包括已经形成规模的表计业务、以及共享业务、车联网、智慧城市等等。物联网产业链高速发展，其中处于产业链较为前段的感知层、网络层和平台层先于应用层落地成熟。应用端由于需求差异化大，落地难度较高。上游则不同，在产业方案趋于成熟、下游需求不断累积的背景下，上游基础设备等环节率先落地起量，其中基带芯片环节将充分受益物联网产业高速增长，作为产业核心环节将随节点数高增成为先发受益环节。有限的芯片上游承接无限的物联网下游需求。物联网应用端最大的特色为“长尾效应”，分散的小需求形成大市场。芯片环节承接无限的物联网下游应用需求，芯片和终端客户之间则由模组厂商连接，模组厂商核心解决了分散的差异化需求问题。在基带芯片领域，根据Statista的数据，高通、海思半导体、联发科位列2020年全球基带芯片的市场前三名，分别占据2020年全球基带芯片的市场份额的43%、18%、18%，合计占有市场79%的份额。同时，根据StrategyAnalytics的数据，2020年全球基带芯片总市场金额约为266亿美元，按照此市场数据计算，公司2020年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为0.51%，市场份额占比较小。图：全球基带芯片市场规模（单位：亿美元）基带芯片市场可分为以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场及以智能手机的消费电子市场。在细分市场领域，根据Emergenresearch发布的报告，2020年全球物联网芯片市场规模达到113.7亿美元，预计到2028年将达到347.4亿美元，预测期内，年复合增长率为14.9%。市场的参与者主要包括了高通、英特尔、三星、华为等企业。此外，国产替代大趋势也给翱捷为代表的国内基带芯片厂商带来新的机会。国际贸易摩擦令国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，为行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。根据有方科技、移远通信招股书，两家芯片采购以高通、联发科为主，在中美贸易摩擦加剧的背景下，两家公司均提出加强国内芯片供应的进口替代以降低供应链风险。公司已成为其供应商，并在不断加强合作。除了有方科技、移远通信外，越来越多的客户重视对国内供应链的构建。庞大的市场，极少的竞争者，有利于公司收入的持续增长。与行业龙头企业相比，公司设立时间尚短，仍处于快速成长阶段。尽管在行业资历、公司规模上有较大差距，但是公司在相关领域已经具备与行业龙头企业竞争的实力。基带芯片行业参与者有限，竞争格局集中，其中紫光展锐是最主要的国内竞争对手。紫光展锐由展讯和锐迪科两家芯片公司合并而来，展讯和锐迪科原本都是两家上海的芯片设计公司，分别在纳斯达克上市。紫光集团分别在2013年和2014年私有化了展讯和锐迪科，随后整合成紫光展锐。紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。紫光展锐目前拥有超5000名员工，其中90%是研发人员。业务覆盖全球128个国家，通过全球上百家运营商的出货认证，拥有包括荣耀、realme、摩托罗拉、海信、诺基亚、传音、联想、TCL、魅族在内的500多家客户。紫光展锐5G产品布局领先，2019年发布首款5G基带芯片春藤510。2019年，紫光展锐发布其5G通信技术平台马卡鲁，以及首款5G基带芯片春藤510。春藤510是紫光展锐首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPPR15标准规范，支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽，可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。2、物联网产业景气度持续向上（1）蜂窝物联网芯片：物联网市场具备丰富下游应用场景，应用的迭代兴起支撑行业在较长时间周期内维持稳健高速成长，预计模组出