2022年基带芯片行业发展现状及前景分析.docx

2022年基带芯片行业发展现状及前景分析1、基带芯片是无线通信的核心部件按功能分类，通信芯片主要包含基带芯片和射频芯片两大类。基带芯片对基带信号进行解码或合成后，再由射频芯片对信号进行频率调制和发射，来满足信号的工作频率要求。基带芯片是各类终端和设备实现蜂窝移动通信的核心部件。基带芯片指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。从结构来看，基带芯片主要由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块五个部分组成，射频芯片的结构则包括功率放大器、滤波器、低噪声放大器、天线开关等。从分类来看，根据所支持的通信协议，通信芯片分为非蜂窝基带芯片和蜂窝基带芯片。非蜂窝基带芯片主要包括WiFi、蓝牙等局域无线和LoRa、Sigfox等非授权广域无线通信芯片；蜂窝基带芯片则包括2G/3G/4G和5G等。不同类别芯片之间并非是完全的技术迭代或替代关系，而是适用于不同的应用场景。蜂窝通信模组由于应用领域更广、潜力更大而被认为是未来驱动通信模组出货量高速增长的主要动力。2、基带芯片行业需求：5G+AIOT驱动行业高速成长根据下游应用进行划分，基带芯片市场可分为物联网市场、智能手机市场两部分，预计未来几年5G、AIOT将驱动物联网、智能手机基带市场增长。（1）物联网蜂窝基带芯片：万物互联网驱动行业高速成长万亿物联网市场将接棒互联网，完成万物互联最后一步。互联网的诞生（1969年）至今已逾52年，全球范围内实现了从有线通信时代10亿人局域互联，到50亿人口的广域连接。随着智能手机渗透率逐步达到上限，市场重心已由互联网逐渐转向物联网。2020年全球物联网设备数量超过126亿，而根据爱立信对于全球物联网连接数的预测，物联网将代替手机、电脑和平板终端成为未来连接数增长的主要驱动。根据IDC和Gartner机构的预测，2020年全球物联网行业市场规模将超1.5万亿美元。物联网通信模组出货量快速增长，带动物联网基带芯片起量。根据ABIResearch统计和预测，2019年全球蜂窝通信模组出货量达3.21亿片，预计到2023年出货量有望达12.51亿片，2019-2023年出货量年均复合增速达40.46%。根据StrategyAnalytics测算，2024年全球物联网蜂窝模组市场规模预计为115亿美元。根据头豹研究院数据和移远通信披露，物联网蜂窝通信模组中采购成本占85%，采购成本中82%为芯片成本，其中基带芯片/射频芯片/记忆芯片分别占比29%/28%/19%。图：全球物联网蜂窝模组市场规模（2）智能手机蜂窝基带芯片：5G驱动行业价值提升手机基带分为两种：系统平台芯片（SoC）和外挂式基带芯片，大部分安卓智能机都采用SoC芯片。SoC整合了应用处理器（AP）与基带芯片（BP）等许多不同功能的部件，提供多媒体功能以及用于多媒体显示器、图像传感器和音频设备相关的接口、为了进一步简化设计，这些编译电路所需要的电源管理电路也日益集成于其中。在传输效率、采购成本、电路设计上，SoC均优于外挂式芯片，成为目前智能机的主流设计。以高通骁龙芯片为例，其架构包含了多个功能单元：CPU负责处理设备的系统指令与应用控制；GPU运行绘图运算；ISP专门处理照相图像信号量：智能手机进入存量时代，5G驱动新一轮换机潮。2009-2017年是智能手机快速渗透期，全球智能手机保持高速增长；2017年行业出货量见顶，行业进入存量时代，年出货量维持在13-14亿左右。2020年全球疫情驱动智能手机出货量出现明显下滑。展望2021-2023年，全球疫情恢复叠加5G渗透率提升，全球智能手机出货量有望维持个位数的小幅增长。价：5G在智能手机中渗透率提升，带动基带芯片平均单价增长。2019~2025年，5G智能手机渗透率持续提升。2019年是5G手机商用元年，根据IDC预测，2020年全球5G智能手机销量达到2.4亿部，5G渗透率达到18%；随着2021年疫情逐渐恢复、5G硬件成本价格降低，预计2021年全球5G智能手机销量达到5.5亿，渗透率超过40%；到2025年5G智能手机渗透率将达到69%。从2020~2025年，预计全球智能机出货量复合增速为3.3%，而5G智能机出货量复合增速高达34.3%。5G基带芯片价格相较同类4G芯片大幅提高。除了需要新增多个频段外，5G基带芯片必须向下兼容2G/3G/4G制式，部分地区发布的机型还需配备毫米波AiP模组以实现对毫米波频段的支持，复杂度明显提升。未来随着5G智能手机渗透率提升和芯片价格不断上涨，带动基带平均单价持续上涨。3、技术积淀深厚，有望受益于基带芯片国产替代基带芯