一种含有阶梯形盲孔的线路板制作方法.pdf

本发明涉及一种含有盲孔的线路板制作方法，包括如下步骤：制作盲孔：所述盲孔上部为柱形孔，盲孔下部为锥形孔；对线路板沉铜、电镀及图形制作；制作阻焊层：在线路板表面制作阻焊层时，对盲孔不盖油不塞孔；对线路板进行表面处理；阻塞盲孔：采用阻焊或盖油阻塞盲孔。本发明技术方案在做电镀和沉镍金表面处理时，新加入的锥形孔将原来的只有一侧的盲孔变成了一头大、一头小的通孔，不会残存空气在孔内，药水也可以很容易地在孔内流通和交换，故可以有效避免原来药水无法流通和交换而导致的盲孔开路及盲孔发黑问题。

2023-06-28

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一种含有阶梯形盲孔的线路板及制作方法.pdf

本发明涉及一种含有盲孔的线路板，包括盲孔，所述盲孔为阶梯孔，一端孔径大、一端孔径小，盲孔上部为柱形孔，盲孔下部为锥形孔，所述锥形孔为倒锥形，所述锥形孔的锥部为盲孔下端部。本发明技术方案在做电镀和沉镍金表面处理时，新加入的锥形孔将原来的只有一侧的盲孔变成了一头大、一头小的通孔，不会残存空气在孔内，药水也可以很容易地在孔内流通和交换，故可以有效避免原来药水无法流通和交换而导致的盲孔开路及盲孔发黑问题。

2023-06-28

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一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板.pdf

本发明提供一种含有盲孔的印制线路板的制作方法，所述方法包括：步骤S1)：在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元；步骤S2)：待内层芯板侧面压合增层后，根据所述第一对位单元在所述增层上形成X-ray对位孔以及盲孔对位孔，所述盲孔对位孔中露出第二对位单元；步骤S3)：以X-ray对位孔为对位基准，在所述增层上进行层间工艺，所述层间工艺包含，以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔。采用该制作方法能有效提高印制线路板中层与层之间的对位精度，从而能够满足高阶HDI印制线路板的制作要求。

2023-06-28

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线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板.pdf

本发明涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板，该镀孔方法，包括：获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，以铜层作为基底；对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，形成第一填铜层，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度；对含有所述第一填铜层的所述线路板进行外层干菲林处理，露出含有所述第一填铜层的盲孔以待进一步填空电镀；对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理，填满所述盲孔。通过分步填孔电镀的方式实现对盲孔分步填铜，增加填铜均匀性和致密性的目的，解决孔

2023-06-27

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一种含有阶梯型盲孔的线路板.pdf

本发明公开了一种含有阶梯型盲孔的线路板，属于线路板技术领域，包括电路板主体和活动连接的固定架，所述电路板主体顶部顶部通过激光开设有若干阶梯型盲孔，且阶状盲内腔开设有排液孔道，且阶梯型盲孔内腔设有锥形槽。本发明中，通过盲孔座内的多个阶形孔腔实现对电镀层的阶状吸能排布，并且能够通过支孔和排液孔道实现对电镀液和盲孔开设的热量散溢，并且通过阶形孔腔避免渗出液向基板外的渗透，通过对渗出液的渗透提高盲孔座的相对物理强度，提高内外层电路之间的连通精度，通过粘接胶体实现对两侧电路板主体的粘接密封性，并且通过两侧注胶孔实现

2023-06-27

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