印刷基板的开孔加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101932199A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101932199A(43)申请公布日2010.12.29(21)申请号201010217581.6B23K26/36(2006.01)(22)申请日2010.06.22(30)优先权数据2009-1481512009.06.23JP2010-1004112010.04.23JP(71)申请人日立比亚机械股份有限公司地址日本神奈川县(72)发明人伊藤靖道上典男河崎裕(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人胡晓萍(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)B23B35/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图7页(54)发明名称印刷基板的开孔加工方法(57)摘要一种印刷基板的开孔加工方法，该开孔加工方法能有效利用激光和钻头而不受限于基板的重叠张数且高精度地、方便地、高效地进行开孔加工。在这种方法中，在实施了在基板(1)的周缘部的预先确定的位置上形成定位固定用的周缘孔(2)的工序(S10)之后，在周缘部外的规定位置上采用激光对基板(1)进行盲孔(5)的加工的工序(S20)。接着，使加工了盲孔的各基板(1)交替重叠从而构成重叠体的工件(W)，并通过对重叠体的工件(W)的周缘孔(2)插入叠层销，将各基板(1)层叠、集中(工件(W))的工序(S30)之后，进行采用直径(表示盲孔(5)的入口侧的孔的直径)比盲孔(5)的直径大的钻头对工件(W)进行通孔的加工的工序(S40)。CN10932ACN101932199A权利要求书1/1页1.一种印刷基板的开孔加工方法，其特征在于，具有：对印刷基板的规定位置采用激光进行孔加工的第一工序；将多张进行了所述孔加工后的所述印刷基板以在所述孔的轴向上对齐的形态重叠从而形成重叠体的第二工序；以及通过采用直径比所述孔的直径大的钻头对所述重叠体的每张所述印刷基板上的多个所述孔以沿该孔的轴向使所述孔贯穿的形态进行开孔加工，从而在所述重叠体上形成具有所述钻头直径的贯穿孔的第三工序。2.如权利要求1所述的印刷基板的开孔加工方法，其特征在于，在所述第一工序中，在采用所述激光对所述印刷基板进行所述孔加工之前，实施在所述印刷基板的周缘部的预先确定的位置上形成定位固定用的周缘孔的工序。3.如权利要求2所述的印刷基板的开孔加工方法，其特征在于，在所述第一工序中，通过采用所述激光的所述孔加工对所述印刷基板形成盲孔，在第二工序中，实施将所述印刷基板的所述盲孔未露出的一侧与该盲孔露出的一侧以彼此对接方式交替重叠从而形成所述重叠体，并且通过对所述重叠体的所述周缘孔插入叠层销来防止每张所述印刷基板的位置偏移的工序，在第三工序中，作为所述开孔加工，采用所述钻头使所述重叠体的所述盲孔贯穿来形成所述贯穿孔。4.如权利要求3所述的印刷基板的开孔加工工序，其特征在于，在所述第三工序中，作为所述钻头，采用前端角为110度以下的钻头。2CN101932199A说明书1/6页印刷基板的开孔加工方法技术领域[0001]本发明涉及一种用于对印刷配线基板(以下简称“印刷基板”)进行高精度且高效地开孔加工的印刷基板的开孔加工方法。背景技术[0002]现在，当对在印刷基板上夹住绝缘物并配置于正反两面的导电层进行电连接时，通过对印刷基板开设用于与正反的导体层连接的孔(以下称为连接孔)、并对连接孔内部实施导电性镀层，从而将正反的导电层电连接。随着近年来的电子设备的小型化、安装高密度化，电子设备所装载的印刷基板上的连接孔的孔径采用大约0.15～0.08mm的尺寸范围。这种连接孔通常采用钻头或激光进行开孔加工。[0003]图7是以现有技术采用钻头进行连接孔的加工时的工件的说明图，图7(a)是该工件的俯视图，图7(b)是该工件的侧视图，图7(c)是图7(b)的A区域部分的局部放大图。[0004]若参照图7(a)～图7(c)，在此的印刷基板1以夹住绝缘层1z的方式在表面侧配置有导体层1a、在背面侧配置有导体层1b。绝缘层1z由树脂1j和玻璃纤维1g构成。当采用钻头对印刷基板1进行连接孔的加工时，为了提高加工效率，常用的是对重叠了多张的印刷基板1的重叠体进行开孔加工。另外，用钻头进行开孔加工时的连接孔是贯穿孔(通孔)。[0005]当用钻头进行开设通孔的加工时，在印刷基板1的周缘部的预先确定的位置上加工作为定位固定用的周缘孔2，对重叠了多张印刷基板1的重叠体插入叠层销3(日文：スタツクピン)。通常，周缘孔2在板面方向上的截面形状为圆形，为了防止作为重叠体重叠的印刷基板1彼此偏移，每张印刷基板1均设有两处以上(在此是两个部位)周缘孔2。此外，叠层销3的外径比周缘孔2的直径稍大，若将叠层销3插入周缘孔2并使它们卡合，则能制作由层叠了多