线路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102762039A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102762039A(43)申请公布日2012.10.31(21)申请号201110322604.4(22)申请日2011.10.21(30)优先权数据1001146812011.04.27TW(71)申请人欣兴电子股份有限公司地址中国台湾桃园县(72)发明人石志学林永清林建辰(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人陈小雯(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K3/18(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书权利要求书2页2页说明书说明书55页页附图附图33页(54)发明名称线路板及其制作方法(57)摘要本发明公开一种线路板及其制作方法。此方法是先提供其上具有线路层的基板。在基板上形成介电层。介电层覆盖线路层，且具有暴露出部分线路层的盲孔。接着，在介电层上共形地形成硫化层。而后，在硫化层上形成图案化掩模层。图案化掩模层暴露出盲孔与部分硫化层。继之，在图案化掩模层所暴露的硫化层与线路层上形成触媒层。随后，移除图案化掩模层以及图案化掩模层下方的硫化层。接着，进行第一化学沉积，以于触媒层上共形地形成第一导电层。之后，进行第二化学沉积，以于第一导电层上形成第二导电层，第二导电覆盖第一导电层。第二导电层填满盲孔。CN1027639ACN102762039A权利要求书1/2页1.一种线路板的制作方法，包括：提供一基板，该基板上具有线路层；在该基板上形成一介电层，该介电层覆盖该线路层，且该介电层具有盲孔，该盲孔暴露出部分该线路层；在该介电层上共形地形成一硫化层；在该硫化层上形成一图案化掩模层，该图案化掩模层暴露出该盲孔与部分该硫化层；在该图案化掩模层所暴露的该硫化层与该线路层上形成一触媒层；移除该图案化掩模层以及该图案化掩模层下方的该硫化层；进行一第一化学沉积，以于该触媒层上共形地形成一第一导电层；以及进行一第二化学沉积，以于该第一导电层上形成一第二导电层，该第二导电覆盖该第一导电层，且该第二导电层填满该盲孔。2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该介电层的形成方法包括：进行一压合步骤，以于该基板上形成该介电层与一金属层，其中该介电层位于该基板与该金属层之间；移除该金属层；进行激光钻孔步骤，以于该介电层中形成该盲孔。3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其中在形成该盲孔之后以及在形成该硫化层之前，还包括对该介电层以及该盲孔所暴露的该线路层进行一表面处理。4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其中该表面处理包括进行去胶渣制作工艺和/或粗糙化制作工艺。5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该触媒层的材料包括钯。6.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该触媒层的形成方法包括进行一第三化学沉积。7.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该硫化层的形成方法包括对该介电层进行一硫化处理。8.一种线路板，包括：基板，该基板上具有一第一线路层；介电层，配置于该基板上并覆盖该第一线路层，且该介电层具有一盲孔，该盲孔暴露出部分该第一线路层；硫化层，共形地配置于部分该介电层上；以及第二线路层，配置于该硫化层以及该盲孔所暴露的该第一线路层上，该第二线路层包括：触媒层，共形地配置于该硫化层以及该盲孔所暴露的该第一线路层上；第一导电层，共形地配置于该触媒上；以及第二导电层，配置于该第一导电层上并覆盖该第一导电层，且该第二导电层填满该盲孔，该第二导电层的位于该盲孔中的部分具有一凹陷，该凹陷的深度小于或等于5μm，其中该第二导电层的边缘超出其下方的该第一导电层的边缘的距离为X，位于该介电层上的该第二导电层的厚度为Y，且Y与X的比值介于6至10之间。9.如权利要求8所述的线路板，其中该触媒层的材料包括钯。2CN102762039A权利要求书2/2页10.如权利要求8所述的线路板，其中该第一导电层的材料包括镍。11.如权利要求8所述的线路板，其中该第二导电层的材料包括铜。12.如权利要求8所述的线路板，其中该第二导电层的边缘超出其下方的该第一导电层的边缘的距离介于2μm至3μm之间。3CN102762039A说明书1/5页线路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及一种线路板及其制作方法，且特别是涉及一种可降低成本的线路板及其制作方法。背景技术[0002]近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置用来安装电子元件在其上的线路板。[0003]在一般的线路板制作工艺中，通常是先在其上具有第一线路层的基板上形成介电层。然后，在介电层中形成暴露出部分第一线路层的盲孔。接着，