线路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111800943A(43)申请公布日2020.10.20(21)申请号201910281669.5(22)申请日2019.04.09(71)申请人深南电路股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人杨中瑞韩雪川丁大舟(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280代理人李庆波(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书3页说明书8页附图6页(54)发明名称线路板及其制作方法(57)摘要本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括：相对设置的两第一线路板；位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；位于所述第一抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片并暴露所述第一抗铜材料层的通孔；位于所述通孔侧壁的导电材料；位于所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。以此实现非连续金属化盲孔结构，增加布线密度实现任意层断层，同时还能实现信号孔背钻零短桩，进而提高信号完整性。CN111800943ACN111800943A权利要求书1/3页1.一种线路板，其特征在于，包括：相对设置的两第一线路板；位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；位于所述第一抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片并暴露所述第一抗铜材料层的通孔；位于所述通孔侧壁的导电材料；位于所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括：至少一第二线路板，位于所述两第一线路板之间；位于所述第二线路板相对两表面且对应所述两第一线路板的第一抗铜材料层位置区域的第二抗铜材料层；分别位于所述第二线路板与所述两第一线路板之间的第二黏结片；用于将所述第二线路板与所述两第一线路板黏结；位于所述第一及第二抗铜材料层位置区域贯穿所述两第一线路板、所述第二线路板及所述第二黏结片且暴露所述第一及第二抗铜材料层的通孔；位于所述通孔侧壁的导电材料；位于所述导电材料上及两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括：至少两第三线路板，所述两第三线路板相对设置且位于所述两第一线路板之间；位于所述两第三线路板之间及所述第一与第三线路板之间的第三黏结片，用于将所述两第三线路板及所述第一与第三线路板黏结；位于所述两第三线路板靠近所述第一线路板一侧表面且对应所述第一抗铜材料层位置区域的第三抗铜材料层；位于所述第一及第三抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板、所述两第三线路板及所述第三黏结片并暴露所述第一及第三抗铜材料层的通孔；位于所述通孔侧壁的导电材料；位于所述导电材料上及两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。4.根据权利要求2或3所述的线路板，其特征在于，所述第一、第二及第三线路板包括：芯板；位于所述芯板相对两表面的铜层；设置于所述铜层上的线路图案；位于所述芯板一表面或两表面的铜层上需要钻孔位置的第一、第二及第三抗铜材料层。5.根据权利要求2或3所述的线路板，其特征在于，所述第一、第二及第三黏结片为半固化片；所述第一、第二及第三抗铜材料层为聚四氟乙烯、特氟龙中的一种或任意组合；或2CN111800943A权利要求书2/3页所述第一、第二及第三抗铜材料层为绿油、抗镀油、干膜中的一种或任意组合。6.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供两第一线路板；在所述两第一线路板的一表面需要钻孔的位置分别涂覆第一抗铜材料层；将所述两第一线路板涂覆第一抗铜材料层的表面相对设置；在所述两第一线路板之间设置第一黏结片，以将所述两第一线路板黏结；在所述第一抗铜材料层位置区域设置贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片且暴露所述第一抗铜材料层的通孔；在所述通孔侧壁设置导电材料；在所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面进行电镀。7.根据权利要求6所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：提供至少一第二线路板；在所述第二线路板相对两表面且对应所述两第一线路板的第一抗铜材料层位置区域涂覆第二抗铜材料层；将所述第二线路板设置于两第一线路板之间，且所述第二抗铜材料层与所述第一抗铜材料层相对设置；在所述第二线路板与所述两第一线路板之间分别设置第二黏结片；将所述两第一线路板与所述第二线路板进行压合，通过第二黏结片