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一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用.pdf
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本发明提供了一种盲孔填充电镀铜溶液，所述电镀铜溶液中各组分含量如下：硫酸40‑120g/L、五水合硫酸铜120‑240g/L、氯离子40‑80ppm、加速剂0.2‑2mL/L、抑制剂10‑30mL/L、整平剂1‑10mL/L；所述整平剂为由异烟酸类化合物和低聚季胺化合物按照质量比为1:2‑2:1的比例复配构成的水溶液，所述整平剂的溶质浓度为10g/L。通过整平剂中的异烟酸类化合物和低聚季胺化合物与电镀铜溶液中的其他成分的相互协同配合作用，有效控制盲孔填充电镀过程，实现盲孔填充后表面呈现较好的平整性，填充的
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