一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103068187A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103068187103068187A(43)申请公布日2013.04.24(21)申请号201110317486.8(22)申请日2011.10.19(71)申请人上海嘉捷通信息科技有限公司地址201807上海市嘉定区嘉定工业园区兴庆路699号(72)发明人陆江(74)专利代理机构上海科盛知识产权代理有限公司31225代理人赵志远(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书2页说明书2页附图1页附图1页(54)发明名称一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置(57)摘要本发明涉及一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，包括内层芯板、盲孔层芯板、盲孔孔内铜层、电镀镍金层、黏结片填胶；所述的盲孔孔内铜层套在盲孔层芯板两端，所述的电镀镍金层镀覆在盲孔孔内铜层上，所述的内层芯板与电镀镍金层、盲孔层芯板之间的空隙内填充黏结片填胶。与现有技术相比，本发明具有方法简单、操作控制容易、生产周期短等优点。CN103068187ACN103687ACN103068187A权利要求书1/1页1.一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，其特征在于，包括内层芯板、盲孔层芯板、盲孔孔内铜层、电镀镍金层、黏结片填胶；所述的盲孔孔内铜层套在盲孔层芯板两端，所述的电镀镍金层镀覆在盲孔孔内铜层上，所述的内层芯板与电镀镍金层、盲孔层芯板之间的空隙内填充黏结片填胶。2.根据权利要求1所述的一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，其特征在于，所述的电镀镍金层能耐强酸强碱，在生产过程中能起到保护的作用。3.根据权利要求1所述的一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，其特征在于，所述的电镀镍金层包括从里到外依次设置的镍层和金层。4.根据权利要求3所述的一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，其特征在于，所述的镍层的厚度为3～4um。5.根据权利要求3所述的一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，其特征在于，所述的金层的厚度为0.3～1.0um。2CN103068187A说明书1/2页一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置技术领域[0001]本发明涉及一种盲孔板相关技术，尤其是涉及一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置。背景技术[0002]板厚及孔径较大的盲孔板，常出现盲孔孔内缺胶的现象，生产过程中易导致盲孔开路。目前有几种盲孔填胶方法：树脂塞孔，阻焊塞孔，填PP粉，压胶等，但这些方法加工周期长，都要产生研磨工步，成本高，不易操作和控制。[0003]为了更有效地解决盲孔缺胶问题，提高产品合格率，我们经过了许多试验，成功地找到了这种方法即盲孔电镀镍金的方法。发明内容[0004]本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种方法简单、操作控制容易、生产周期短的具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置。[0005]本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：[0006]一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，其特征在于，包括内层芯板、盲孔层芯板、盲孔孔内铜层、电镀镍金层、黏结片填胶；所述的盲孔孔内铜层套在盲孔层芯板两端，所述的电镀镍金层镀覆在盲孔孔内铜层上，所述的内层芯板与电镀镍金层、盲孔层芯板之间的空隙内填充黏结片填胶。[0007]所述的电镀镍金层能耐强酸强碱，在生产过程中能起到保护的作用。[0008]所述的电镀镍金层包括从里到外依次设置的镍层和金层。[0009]所述的镍层的厚度为3～4um。[0010]所述的金层的厚度为0.3～1.0um。[0011]与现有技术相比，本发明具有以下优点：[0012]1、方法简单：选择性的镀镍金，易操作和控制；而目前的一些方法，例如树脂塞孔，阻焊塞孔，填PP粉，压胶等，在生产中操作难度大，且难以控制。[0013]2、节约成本：与其他方法相比，镀镍金成本更低。[0014]3、生产周期更短：与其他方法相比，镀镍金用时更短，一般只需半小时左右就能达镀到所需镍金厚度。[0015]4、品质稳定：A、金耐强酸强碱，对盲孔能起到很好的保护作用；B、镀镍金在品质质量方面易控制。与其他方法相比，镀镍金的方法更能保证产品的品质，提高成品的合格率。[0016]5、推广应用：镀镍金方法能有效地解决盲孔缺胶问题，且该方法具有上述优点，因此利用镀镍金方法可以应用于批量生产。而其他方法有很多不足，例如管控困难，成本高昂，生产周期长，成品合格率较低，因此其他方法不利于批量生产。3CN103068187A说明书2/2页附图说明[0017]图1为盲孔板的结构简易图。[0018]图2为盲孔板的详细结构示意图。具体实施方式[0019]下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。[0020]如图1、图2所示，本发明包括内层芯板1、盲孔层芯板2、盲孔孔内铜层3、电镀镍金层4、黏结