内容提供者
电路板及其制作方法.pdf
2023-06-28
10金币
1.7MB
10页
运升****魔王
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
电路板及其制作方法.pdf
一种电路板的制作方法包括步骤：提供芯层电路基板；在该芯层电路基板一侧压合一个介电层，使得该芯层电路基板全部且紧密地收容于该介电层形成的收容凹槽中；在该介电层中形成至少一个通孔，在该介电层与该电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔；在该介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在该介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将该通孔制成导电孔，将该盲孔制成导电孔，该第二导电线路图形通过该通孔制成的导电孔与该第三导电线路图形相互电连接，该第三导电线路图形通过该盲孔制成的导电孔与该电路基底相互电连接，从而获得一个
2023-06-28
10
3.7MB
电路板及其制作方法.pdf
本发明涉及一种电路板，其包括依次设置的基材层、导电线路图形及保护层，所述保护层通过印刷并固化油墨形成，所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。本发明还涉及一种电路板制作方法。
2023-06-14
10
501KB
电路板及其制作方法.pdf
一种电路板，包括依次堆叠设置的芯层电路基板、第一介电层、第二导电线路层、第二介电层、第三导电线路层、第三介电层及第四导电线路层，所述芯层电路基板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫，所述第二导电线路层具有与第一导电垫相对应的激光连接垫，所述第二介电层内形成有第一导电盲孔，激光连接垫与第三导电线路层通过第一导电盲孔相互电连接，第一介电层、第二介电层及第三介电层有第二导电盲孔，所述第二导电盲孔被第一导电盲孔环绕，第一导电垫通过所述第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。本发明还提供一种所述电路
2023-06-28
10
3.3MB
电路板及其制作方法.pdf
本发明实施例涉及一种电路板及其制作方法。其中，电路板包括接口板和CPU板，所述接口板为放置接口电路的第一印刷线路板，所述CPU板为放置CPU及CPU相关电路的第二印刷线路板，所述CPU板可拆卸地与所述接口板相连。本发明将升级频繁的CPU及其相关电路与升级较少的接口电路放置在相互独立的两块PCB上，使得对两者之一的修改或升级只需要修改相应的PCB，而不必修改整个产品的PCB，因此大大降低了产品的成本，并且能够节约修改时间，节省人力资源。
2023-12-07
10
463KB
电路板及其制作方法.pdf
一种电路板的制作方法，其包括工序：提供一电容基板，电容基板的相对两侧具有第一铜箔层和第二铜箔层；蚀刻第一铜箔层和第二铜箔层形成第一电容线路层和第二电容线路层，得到电容单元；在第一电容线路层上方依次形成第一绝缘层、电阻基板以及第三铜箔层，在第二电容线路层下方形成第二绝缘层、第四铜箔层，得到内嵌有电容单元的基板；在基板上形成盲孔，并对盲孔进行电镀，形成导电柱，第三铜箔层和第四铜箔层分别通过导电柱与第一电容线路层和第二电容线路层导通；蚀刻第三铜箔层、第四铜箔层和电阻基板，形成第一导电线路层和第二导线电路层和电阻
2023-06-28
10
2.4MB