一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用.pdf
霞英****娘子
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一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用.pdf
本发明公开了一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用,属于微电子和微机电系统封装技术领域。该方法首先在基体上制备通孔,然后在通孔的侧壁表面上直接或间接地通过化学镀的方法制备化学镀镍合金层,再以化学镀镍合金层作为种子层进行电镀填充。本发明提出一种通过化学镀镍合金作为通孔的阻挡层和电镀的种子层的技术,此技术可以实现阻挡层和种子层的一体化,可以简化传统的工艺流程,大大节省成本;通过化学镀的方法,在高深径比的通孔内可以使镀膜分布更加均匀,有效避免离子溅射方法产生的“盲区”,这有利于获得完整的电镀填充效果。该方法
一种PCB盲孔的化学镀填充方法及其化学镀溶液.pdf
本发明提供了一种PCB盲孔的化学镀填充方法,其包括提供待处理的多层印刷电路板,在所述电路板的上表面上沉积耐高温保护层,并开口露出盲孔的位置;利用激光束对上述盲孔的位置进行激光钻孔,形成多个盲孔;利用硅胶填充所述多个盲孔并进行固化,所述硅胶中掺杂并分散有催化粒子;激光烧蚀所述硅胶,去除大部分硅胶,并在所述多个盲孔内表面形成一层硅胶残留层;将电路板进入化学镀溶液进行金属化学镀填充所述多个盲孔。
一种孔填充导电液及其应用.pdf
本发明涉及一种孔填充导电液及其应用,所述孔填充导电液包括式Ⅰ所示的电镀添加剂和基础液。本发明所述孔填充导电液在盲孔填充中,具有优异的性能,具体表现为填充后的面铜薄,dimple值小,长期使用稳定性优异。
基于双向填充的通孔互联结构制作方法及其产品.pdf
本发明公开了一种基于双向填充的通孔互联结构制作方法,包括:(a)在基片第一表面上加工制得第一盲孔;(b)在第一表面上淀积绝缘层、阻挡层和种子层;(c)在第二表面上套刻加工制得第二盲孔,且其深度止于露出第一盲孔中的绝缘层;(d)在第二表面上淀积绝缘层和阻挡层;(e)在第二表面的阻挡层上平铺贴合干膜并执行曝光显影;(f)以干膜作为掩膜,对绝缘层和阻挡层执行刻蚀处理仅保留下种子层;(g)执行填充操作。本发明中还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明,能够以便于操控、高效率的方式执行填充过程,并获得填充效果好的
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本发明提供了一种盲孔填充电镀铜溶液,所述电镀铜溶液中各组分含量如下:硫酸40‑120g/L、五水合硫酸铜120‑240g/L、氯离子40‑80ppm、加速剂0.2‑2mL/L、抑制剂10‑30mL/L、整平剂1‑10mL/L;所述整平剂为由异烟酸类化合物和低聚季胺化合物按照质量比为1:2‑2:1的比例复配构成的水溶液,所述整平剂的溶质浓度为10g/L。通过整平剂中的异烟酸类化合物和低聚季胺化合物与电镀铜溶液中的其他成分的相互协同配合作用,有效控制盲孔填充电镀过程,实现盲孔填充后表面呈现较好的平整性,填充的