一种PCB盲孔的化学镀填充方法及其化学镀溶液.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107734878A(43)申请公布日2018.02.23(21)申请号201710966417.7(22)申请日2017.10.17(71)申请人南通赛可特电子有限公司地址226300江苏省南通市南通高新技术产业开发区金鼎路26号(72)发明人陈伟长刘波张勇(74)专利代理机构苏州广正知识产权代理有限公司32234代理人张汉钦(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)C23C18/18(2006.01)C23C18/40(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种PCB盲孔的化学镀填充方法及其化学镀溶液(57)摘要本发明提供了一种PCB盲孔的化学镀填充方法，其包括提供待处理的多层印刷电路板，在所述电路板的上表面上沉积耐高温保护层，并开口露出盲孔的位置；利用激光束对上述盲孔的位置进行激光钻孔，形成多个盲孔；利用硅胶填充所述多个盲孔并进行固化，所述硅胶中掺杂并分散有催化粒子；激光烧蚀所述硅胶，去除大部分硅胶，并在所述多个盲孔内表面形成一层硅胶残留层；将电路板进入化学镀溶液进行金属化学镀填充所述多个盲孔。CN107734878ACN107734878A权利要求书1/1页1.一种PCB盲孔的化学镀填充方法，其包括以下步骤：（1）提供待处理的多层印刷电路板，在所述电路板的上表面上沉积耐高温保护层，并开口露出盲孔的位置；（2）利用激光束对上述盲孔的位置进行激光钻孔，形成多个盲孔；（3）利用硅胶填充所述多个盲孔并进行固化，所述硅胶中掺杂并分散有催化粒子；（4）激光烧蚀所述硅胶，去除大部分硅胶，并在所述多个盲孔内表面形成一层硅胶残留层；（5）将电路板进入化学镀溶液进行金属化学镀，形成金属填充所述多个盲孔；（6）去除所述耐高温保护层。2.根据权利要求1所述的PCB盲孔的化学镀填充方法，其特征在于：所述催化粒子为纳米银、纳米金、纳米铂和纳米钯中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的PCB盲孔的化学镀填充方法，其特征在于：所述硅胶残余层的厚度为大于100微米。4.根据权利要求1-3中任一项所述的PCB盲孔的化学镀填充方法，其特征在于：所述激光钻孔的激光能量大于所述激光烧蚀的激光能量。5.根据权利要求4所述的PCB盲孔的化学镀填充方法，其特征在于：所述激光钻孔的激光能量为100-125mJ。6.根据权利要求4所述的PCB盲孔的化学镀填充方法，其特征在于：所述激光烧蚀的激光能量为80-90mJ。7.根据权利要1所述的PCB盲孔的化学镀填充方法，其特征在于：所述硅胶残余层的表面粗糙度大于20微米。8.根据权利要1所述的PCB盲孔的化学镀填充方法，其特征在于：所述化学镀溶液的具体配比为：5-100g/L的五水硫酸铜，1-10g/L的盐酸，5-20g/L的硫酸，0.001-0.05g/L的加速剂，0.005-0.05g/L的稳定剂，其余为蒸馏水。2CN107734878A说明书1/2页一种PCB盲孔的化学镀填充方法及其化学镀溶液技术领域[0001]本发明涉及化学镀领域，具体涉及一种PCB盲孔的化学镀填充方法。背景技术[0002]化学镀是一种在材料表面形成均匀金属镀层的方法，特别是当材料是树脂、陶瓷等非金属时，这些材料无法直接电镀得到想要的金属涂层，化学镀则是非常好的选择。化学镀不仅操作简单，而且得到的金属镀层质量也比较高，镀层均匀性好，孔隙率低。化学镀的应用范围很广，在印刷电路板领域，用于通孔、盲孔或者叠孔的孔金属化，还有化学镀金，浸银等工序。[0003]通常孔化学镀要经过前处理（粗化）、吸附、还原这三个主要过程，其中前处理对镀层是否上镀，镀层质量有极大的影响。特别是在孔壁表面非常光滑的情况，这个时候表面预处理就显得十分重要。一般情况下，孔壁表面粗化可以使用化学微蚀处理，以达到表面改性，增加表面接触面积，提供附着性。但是这种方法有较多局限性，在应用的材料不同时要调整不同的配方，并且处理程度不易控制，容易降低材料表面平整度，影响后续镀层质量；对材料进行蚀刻粗化，容易导致材料老化，寿命减少；另外，化学药品的引入也带来了环境健康等问题。现有技术（例如CN103866303A）中的化学镀在盲孔中填充金属，容易在盲孔的开口处堆积堵塞盲孔，使得所述盲孔的下部分没有连续的被填充金属，可以参见附图6，这样会导致缺陷的产生。发明内容[0004]基于解决上述的问题，本发明提供了一种PCB盲孔的化学镀填充方法，其包括以下步骤：（1）提供待处理的多层印刷电路板，在所述电路板的上表面上沉积耐高温保护层，并开口露出盲孔的位置；（2）利用激光束对上述盲孔的位置进行激光钻孔，形成多个盲孔；（3）利用硅胶填充所述多个盲孔并进行固化，所述硅胶中掺杂并分散有催化粒子；（4）激光