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多层印刷线路板规范.doc

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多層印刷線路板規範(4.6.8層貫孔板)2023年編輯566客戶目錄項目頁1.應用2.設計規範2-1.最小線寬線距--------------------------------------------------------------------------12-2.Via孔------------------------------------------------------------------12-2-1.外層----------------------------------------------------------------------------------12-2-2.內層----------------------------------------------------------------------------------12-3.線路與Land/Pad間距(外層)--------------------------------------------------------22-3-1.Pad與Pad間防焊空地-----------------------------------------------------------22-3-2.防焊油墨上Pad--------------------------------------------------------------------22-3-3.線路Pad/Land間距(內層)--------------------------------------------------------22-4.貫孔間之間距--------------------------------------------------------------------------22-4-1.內層孔相連與不相連-------------------------------------------------------------22-4-2.內層單邊相連----------------------------------------------------------------------32-5.板邊與線路之間距--------------------------------------------------------------------32-6.板邊與內層貫孔孔壁之間距--------------------------------------------------------32-7.長形孔-----------------------------------------------------------------------------------32-8.內層空地--------------------------------------------------------------------------------42-9.防焊--------------------------------------------------------------------------------------42-9-1.板面空地----------------------------------------------------------------------------42-9-2.QFP區域之防焊-------------------------------------------------------------------42-9-3.防焊區-------------------------------------------------------------------------------42-10.文字印刷-------------------------------------------------------------------------------52-11.沖孔與相鄰之孔及板邊之距離(不貫孔)-----------------------------------------52-12.郵票孔-----------------------------------------------------------------------------------52-13.不貫孔與貫孔之形成-----------------------------------------------------------------62-13-1.不貫孔---------------------------