多层电路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104244614104244614A(43)申请公布日2014.12.24(21)申请号201310248714.X(22)申请日2013.06.21(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司(72)发明人李育贤钟福伟刘瑞武(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311代理人哈达(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书5页说明书5页附图5页附图5页(54)发明名称多层电路板及其制作方法(57)摘要一种多层电路板，所述多层电路板包括N个导电线路图形，其中两个所述导电线路图形分别位于所述多层电路板的最外两侧，每相邻两个导电线路图形之间通过绝缘层相间隔，所述绝缘层的材质为热塑性树脂；每相邻两个导电线路图形之间均包括至少一个盲孔，每个所述盲孔具有侧壁以及底壁，每个所述盲孔的侧壁及底壁表面形成有导电层，所述导电层的表面形成有电镀填充材料，所述电镀填充材料填充所述盲孔；每个所述盲孔具有靠近所述底壁的底端及与所述底端相对的开口端，所述电镀填充材料在所述开口端侧突出于所述导电层，每相邻两个导电线路图形之间均通过所述导电层及所述电镀填充材料相电连接。本发明还提供一种所述多层电路板的制作方法。CN104244614ACN10426ACN104244614A权利要求书1/2页1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供N个单层电路基板，每个所述单层电路基板包括铜箔层及绝缘层，所述绝缘层的材质为热塑性树脂，每个所述绝缘层均包括相对的第一表面及第二表面，所述铜箔层与所述第一表面相贴，每个所述单层电路基板内形成有至少一个盲孔，每个所述盲孔均自所述绝缘层的第二表面向所述第一表面延伸并终止于所述第一表面，每个所述盲孔内均形成有电镀填充材料，所述电镀填充材料与所述铜箔层相电连接，且所述电镀填充材料突出于所述第二表面；将其中N-2个所述单层电路基板的铜箔层制作形成导电线路图形，所述电镀填充材料与所述导电线路图形相电连接，从而形成N-2个内层电路板；叠合并一次热压合剩余的两个所述单层电路基板及N-2个所述内层电路板，并使两个所述单层电路基板分别位于N-2个所述内层电路板的两侧，使相邻的导电线路图形之间、相邻的导电线路图形与铜箔层之间均通过至少一个所述绝缘层相间隔，从而形成多层电路基板；以及将所述多层电路基板的最外两侧的铜箔层制作形成导电线路图形，使相邻的导电线路图形均通过所述电镀填充材料相电连接，从而形成多层电路板。2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述单层电路基板的制作方法包括：提供覆铜基板，每个覆铜基板均包括绝缘层及铜箔层，所述绝缘层包括与所述铜箔层相贴的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；在每个所述覆铜基板上形成至少一个所述盲孔，每个所述盲孔均自所述绝缘层的第二表面向所述第一表面延伸并终止于所述第一表面；以及在所述盲孔内形成电镀填充材料，从而形成所述单层电路基板。3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述盲孔具有连接所述第一表面、所述第二表面的侧壁以及从所述盲孔中暴露出来部分所述铜箔层形成的所述盲孔的底壁，电镀从而在所述盲孔内形成电镀填充材料的步骤前，还包括通过化学镀、黑化或黑影工艺在所述盲孔的侧壁及底壁表面形成导电层的步骤，从而，所述电镀填充材料通过所述导电层与所述铜箔层电性连接。4.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，每个所述盲孔均具有形成于所述第二表面的开口端及形成于所述第一表面的底端；每个所述盲孔的形成方式为激光蚀孔，从而，所述盲孔自所述开口端向所述底端直径逐渐减小，从而所述盲孔的截面形状大致为梯形。5.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，通过单面选镀的方式在所述盲孔内形成所述电镀填充材料，所述电镀填充材料的截面也大致呈梯形，所述电镀填充材料尺寸较小的一端靠近所述盲孔的底端并与所述铜箔层电连接，所述电镀填充材料尺寸较大的一端靠近所述绝缘层的第二表面，所述电镀填充材料突出于所述绝缘层的第二表面。6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，叠合并一次热压合剩余的两个所述单层电路基板及N-2个所述内层电路板时，将两个所述内层电路板的绝缘层的两个第二表面直接相贴，使两个相贴的绝缘层中的电镀填充材料对应相互电连接，从而将2CN104244614A权利要求书2/2页两个所述内层电路板的导电线路图形电连接。7.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，叠合并一次热压合剩余的两个所述单层