多层柔性电路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107343361A(43)申请公布日2017.11.10(21)申请号201610291805.5(22)申请日2016.04.29(71)申请人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司地址518105广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司鹏鼎科技股份有限公司(72)发明人李艳禄姚青春何明展(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334代理人薛晓伟(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书3页说明书11页附图13页(54)发明名称多层柔性电路板及其制作方法(57)摘要一种多层柔性电路板，包括多个导电线路层及多个绝缘层，相邻的导电线路层之间均设置有绝缘层，多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔，一阶盲孔内填充有一阶导电柱，二阶盲孔内填充有二阶导电柱，一阶导电柱与二阶导电柱配合将多个导电线路层电性连接，多个导电线路层包括第一外导电线路层、第二外导电线路层及多个内导电线路层，多个二阶盲孔包括第一二阶盲孔，第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱，多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层，第一二阶导电柱将第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层电性连接。另，本发明还提供一种多层柔性电路板的制作方法。CN107343361ACN107343361A权利要求书1/3页1.一种多层柔性电路板，其包括多个导电线路层及多个绝缘层，每相邻的两个该导电线路层之间均设置有至少一该绝缘层，该多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔，每一一阶盲孔内填充有一阶导电柱，每一二阶盲孔内填充有二阶导电柱，该多个一阶导电柱与多个二阶导电柱配合将该多个导电线路层电性连接在一起，该多个导电线路层包括一第一外导电线路层、一第二外导电线路层、及位于该第一外导电线路层与第二外导电线路层之间的多个内导电线路层，其特征在于：所述多个二阶盲孔包括一个第一二阶盲孔，该第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱，所述多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层，该第一二阶导电柱将该第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层电性连接在一起。2.如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述多个内导电线路层还包括与所述第一内导电线路层相邻的第四内导电线路层，所述多个二阶盲孔还包括一第二二阶盲孔，该第二二阶盲孔内填充有第二二阶导电柱，该第二二阶导电柱将该第四内导电线路层、第一内导电线路层及第二内导电线路层电性连接在一起。3.如权利要求2所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述多个一阶盲孔包括一第一一阶盲孔，该第一一阶盲孔内填充有第一一阶导电柱，该第一一阶导电柱将所述第一内导电线路层及第四内导电线路层电性连接在一起。4.如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述多层柔性电路板还包括至少一用于提高结合力及绝缘性的胶粘层，该胶粘层设置在相邻的导电线路层与绝缘层之间，该胶粘层的材料为环氧树脂、亚克力树脂或液晶聚合物。5.如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述绝缘层的材料为柔性材料，该柔性材料为聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或环氧树脂。6.如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述一阶导电柱及二阶导电柱的材质为铜、铝、金、银或铁。7.一种多层柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：步骤S1：提供一第一双面覆铜板，该第一双面覆铜板包括一第一绝缘层、结合于该第一绝缘层一表面的第一铜层、及结合于该第一绝缘层的远离该第一铜层的表面的第一内导电线路层，该第一双面覆铜板上开设有第一一阶盲孔，该第一一阶盲孔的开口开设于该第一铜层上，且该第一一阶盲孔的底面为该第一内导电线路层的靠近第一绝缘层的一侧的表面，该第一一阶盲孔内填充有第一一阶导电柱；步骤S2：提供一第二双面覆铜板，该第二双面覆铜板包括一第二绝缘层、结合于该第二绝缘层一表面的第二铜层、及结合于该第二绝缘层的远离该第二铜层的表面的第二内导电线路层；步骤S3：提供胶粘材料，将所述第二双面覆铜板及第一双面覆铜板粘结并压合在一起，所述胶粘材料形成第三绝缘层，得到一第一中间体，该第一中间体包括依次层叠在一起的第一铜层、第一绝缘层、第一内导电线路层、第三绝缘层、第二内导电线路层、第二绝缘层及第二铜层；步骤S4：在该第一中间体的第一铜层所在的一侧形成一第二二阶盲孔，在该第一中间体的第二铜层所在的一侧形成一第一二阶盲孔，第二二阶盲孔的开口开设于第一铜层上，且该第二二阶盲孔的底面为第二内导电线路层的远离第二绝缘层表面，第一二阶盲孔的开2CN107343361A权利要求书2/3页