

多层柔性电路板及其制作方法.pdf
小新****ou
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多层柔性电路板及其制作方法.pdf
一种多层柔性电路板,包括多个导电线路层及多个绝缘层,相邻的导电线路层之间均设置有绝缘层,多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔,一阶盲孔内填充有一阶导电柱,二阶盲孔内填充有二阶导电柱,一阶导电柱与二阶导电柱配合将多个导电线路层电性连接,多个导电线路层包括第一外导电线路层、第二外导电线路层及多个内导电线路层,多个二阶盲孔包括第一二阶盲孔,第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱,多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层,第一二阶导电柱将第一内导电线路层、第二内导
多层电路板及其制作方法.pdf
一种多层电路板,所述多层电路板包括N个导电线路图形,其中两个所述导电线路图形分别位于所述多层电路板的最外两侧,每相邻两个导电线路图形之间通过绝缘层相间隔,所述绝缘层的材质为热塑性树脂;每相邻两个导电线路图形之间均包括至少一个盲孔,每个所述盲孔具有侧壁以及底壁,每个所述盲孔的侧壁及底壁表面形成有导电层,所述导电层的表面形成有电镀填充材料,所述电镀填充材料填充所述盲孔;每个所述盲孔具有靠近所述底壁的底端及与所述底端相对的开口端,所述电镀填充材料在所述开口端侧突出于所述导电层,每相邻两个导电线路图形之间均通过所
多层电路板及其制作方法.pdf
本申请实施例提供了一种多层电路板及其制作方法。该制作方法包括:制作N个电路板单元;每个所述电路板单元具有若干层线路;制作M个异方性导电胶层;其中,N为大于等于2的正整数,M与N之间的差值为1;交替堆叠N个所述电路板单元和M个所述异方性导电胶层,形成层叠结构;其中,在所述层叠结构中,相邻的两个所述电路板单元之间具有一个异方性导电胶层;压合所述层叠结构,以使所述异方性导电胶层与相邻的两个所述电路板单元粘合固定。通过额外设置的异方性导电胶层,可以将多层电路板拆分为多个层数较少的电路板单元,从而大幅度的降低了压合
多层电路板及其制作方法.pdf
本发明提供一种多层电路板的制作方法,包括步骤:提供绝缘基底,其具有相对的第一表面和第二表面;在绝缘基底中形成贯穿第一表面和第二表面的通孔、仅暴露在第一表面的第一盲槽图形和仅暴露在第二表面的第二盲槽图形;在绝缘基底上沉积导电材料,以形成埋置在绝缘基底内的导电孔、与第一表面齐平的第一线路图形及与第二表面齐平的第二线路图形,第一线路图形具有组装区及压合区;在第一表面形成第一压合基板从而获得多层基板,第一压合基板包括第一导电线路层和第一胶片;以及去除与组装区对应的第一压合基板,以在多层基板中形成一个暴露在外的凹槽
柔性电路板及其制作方法.pdf
一种柔性电路板的制作方法,包括步骤:提供一柔性双面覆铜基板,包括绝缘基底层及设置于绝缘基底层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层,该绝缘层包括聚酰亚胺层以及设置于该聚酰亚胺层相对两侧的特氟龙层;采用机械钻孔的方法制作出通孔;在该第一铜箔层和第二铜箔层表面分别覆盖第一抗镀层和第二抗镀层;在该通孔内壁及该第二抗镀层表面位于该通孔内的表面形成连续的导电膜;用电镀的方法在导电膜上形成电镀金属层,该导电膜及该电镀金属层构成了导电盲孔;去除第一抗镀层和第二抗镀层;将第一铜箔层和第二铜箔层分别制成第一导电线路图形和第二导电