一种激光钻孔对位方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104244584104244584A(43)申请公布日2014.12.24(21)申请号201310253542.5(22)申请日2013.06.24(71)申请人北大方正集团有限公司地址100871北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层申请人方正信息产业控股有限公司珠海方正科技高密电子有限公司(72)发明人叶万全何永清(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人罗建民邓伯英(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/40(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书5页说明书5页附图3页附图3页(54)发明名称一种激光钻孔对位方法(57)摘要本发明公开一种激光钻孔对位方法，该方法包括：在内层板上设置对位点；在压合外层板之后，将设置于内层板上的所述对位点露出；以所述对位点为基准，钻激光盲孔或埋孔。通过本发明的激光钻孔对位方法，能够提高激光钻盲埋孔的精度，抑制由于激光钻孔定位孔精度的问题所导致的激光钻孔钻偏、激光钻孔孔破、个短/断路、以及生产线路板效率慢、良率低的问题。CN104244584ACN104258ACN104244584A权利要求书1/1页1.一种激光钻孔对位方法，用于多层线路板的制作过程中，其特征在于，所述方法包括：在内层板上设置对位点；在压合外层板之后，将设置于内层板上的所述对位点露出；以所述对位点为基准，钻激光盲孔或埋孔。2.根据权利要求1所述的激光钻孔对位方法，其特征在于，所述对位点包括定位面和定位窗，定位面为内层板的介质层之上形成的、为激光钻孔机所能识别的图形，所述定位窗是将所述定位面的中心的介质挖去而形成的孔。3.根据权利要求2所述的激光钻孔对位方法，其特征在于，所述以所述对位点为基准，钻激光盲孔或埋孔的步骤包括：所述激光钻孔机确定所述定位面的位置，并根据所述定位面的位置确定所述定位窗的位置；所述激光钻孔机对所述定位窗为基准，钻激光盲孔或埋孔。4.根据权利要求2所述的激光钻孔对位方法，其特征在于，所述在压合外层板之后，将设置于内层板上的所述对位点露出的步骤具体包括：在压合外层板之后，在多层线路板上通过钻孔的方式钻靶孔；根据记录的靶孔的位置和内层板上的对位点的位置，以所述靶孔为基准，通过激光钻孔的方式将内层板的对位点露出。5.根据权利要求2所述的激光钻孔对位方法，其特征在于，所述定位面为正方形或圆形。6.根据权利要求5所述的激光钻孔对位方法，其特征在于，所述定位面为正方形，其边长为3～5mm，所述定位窗的直径为0.5～1.5mm。7.根据权利要求1～6之一所述的激光钻孔对位方法，其特征在于，所述对位点设置在当此压合捞边的外侧，且与当此压合捞边之间的距离大于5mm。8.根据权利要求1～6之一所述的激光钻孔对位方法，其特征在于，所述对位点与周围的内容物之间的距离大于0.25mm。9.根据权利要求1～6之一所述的激光钻孔对位方法，其特征在于，所述内层板上设置的对位点的数目为3个或以上。10.根据权利要求1～6之一所述的激光钻孔对位方法，其特征在于，在内层板上，与设置有对位点的介质层相对的另一面的介质层上，设置有底面介质，所述底面介质的形状与所述对位点的形状相同。2CN104244584A说明书1/5页一种激光钻孔对位方法技术领域[0001]本发明涉及多层印制线路板技术领域，特别涉及一种激光钻孔对位方法。背景技术[0002]随着PCB板件向小型化及高密度方向发展，越来越多的板件采用埋盲孔方式来实现高密度互连，激光钻孔是实现微小盲孔的方法之一。激烈的市场竞争对于板件的可靠性也提出越来越高的要求，对于盲孔来说，达到高的可靠性要求有大面积的良好连接，因此，制作盲孔的过程中，激光钻孔的良好的对位精度是一个关键。[0003]目前激光钻孔的对位方式主要有两种。一种方式为：首先，利用激光钻孔的方式钻出激光钻孔定位孔，然后，激光钻孔机寻找激光钻孔定位孔，最后以该激光钻孔定位孔为基准，钻激光盲孔。另一种方式为：利用压合后铣靶方式将激光钻孔定位孔铣出，然后激光钻孔机寻找激光钻孔定位孔，并以激光钻孔定位孔为基准，钻激光盲孔。通常，在上述两种方式中，钻出和铣出的激光钻孔定位孔的孔径分别是2.5mm和3.175mm。这两种方式中，激光钻孔定位孔通常设置在多层线路板的外层（表层）。[0004]在上述激光钻孔对位方式中，一方面，在多层线路板加工过程中，由于内外层涨缩不一致所带来的偏移，造成内层线路位置相对于外层线路的偏移，使得通过定位孔所钻出的盲埋孔在连接内外层线路时出现位置的偏差，甚至不能正确地连接。另一方面，对于上述激光钻孔定位孔的孔径大小，激光钻孔机可能由于定位孔的孔径过小而无法