一种玻璃的激光钻孔方法.pdf
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一种玻璃的激光钻孔方法.pdf
本发明适用于硬脆材料的钻孔领域,提供了一种玻璃的激光钻孔方法,将激光待钻的通孔分为多个加工层,激光逐层加工,每个加工层的加工轨迹为内摆线轨迹。本发明实施例提供了一种玻璃的激光钻孔方法,通过将待钻通孔横向分成多个加工层,每个加工层的加工轨迹采用内摆线轨迹,降低了激光额频繁开关光操作,避免了因为激光器的首末脉冲延迟或功率的骤变而造成钻孔处爆点或者玻璃的脆裂,同时由于减少开关光操作,大大的提高了激光钻孔的效率。
一种激光钻孔系统及激光钻孔方法.pdf
本发明公开了一种激光钻孔系统及激光钻孔方法,引入高速旋转运动光束的激光焦点的空间位置补偿机制,使得激光光束高速旋转时,聚焦光束的激光焦点始终保持在待加工工件表面或者特定空间位置,获得稳定高效的激光钻孔或填充钻孔效果;激光光束偏转运动模块置于入射光束旋转运动模块之后,对高速旋转的运动光束的运动轨迹轮廓大小进行调制,降低了入射光束旋转运动模块的通光孔径要求,极大提升了入射光束旋转运动模块旋转转速上限,降低了旋转光束的发散程度,获得更快的激光光束旋转转速,因而获得高效精确复杂的激光光束旋转或旋转填充运动。
一种玻璃基底带倒角通孔的激光钻孔方法.pdf
本发明适用于非晶硅太阳电池钻孔领域,提供了一种玻璃基底带倒角通孔的激光钻孔方法,将激光待钻的通孔分为多个加工层,从玻璃基底底部向上逐层加工,每个加工层的加工轨迹为内摆线轨迹;从基底底部的加工层开始,加工层的直径不断减小直到符合倒角的锥度要求后,按照固定的直径加工直到贯穿整个玻璃基底。本发明实施例通过将待钻通孔的倒角部分横向分成多个加工层,并通过从下向上逐渐降低加工直径的方法实现倒角的加工,且结合内摆线轨迹加工的方式,降低了激光额频繁开关光操作,避免了因为激光器的首末脉冲延迟或功率的骤变而造成钻孔处的爆点或
一种激光钻孔对位方法.pdf
本发明公开一种激光钻孔对位方法,该方法包括:在内层板上设置对位点;在压合外层板之后,将设置于内层板上的所述对位点露出;以所述对位点为基准,钻激光盲孔或埋孔。通过本发明的激光钻孔对位方法,能够提高激光钻盲埋孔的精度,抑制由于激光钻孔定位孔精度的问题所导致的激光钻孔钻偏、激光钻孔孔破、个短/断路、以及生产线路板效率慢、良率低的问题。
一种UTG激光钻孔装置及其钻孔方法.pdf
本发明公开了一种UTG激光钻孔装置及其钻孔方法,解决现有技术UTG激光钻孔时孔径不能低于25μm、孔周围热影响宽度、以及不能控制盲孔深度的技术问题。UTG激光钻孔装置包括操作台、UTG产品、激光器、准直扩束单元、光束整形机构和聚焦机构;钻孔方法为通过激光器发射4mm激光光束经分光后分别依次进行扩束、整形、聚焦成20μm圆形平顶光束打入UTG产品上进行钻孔。本发明结构简单、设计科学合理,使用方便,将高斯光束先整形为圆形平顶光束,使其光束能量分布呈圆帽状,加工后可有效改善钻孔周围的热影响,可有效控制盲孔深度,