基板结构及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104602446A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.05.06(21)申请号201310666045.8(22)申请日2013.12.09(30)优先权数据1021393672013.10.30TW(71)申请人旭德科技股份有限公司地址中国台湾新竹县(72)发明人黄子威王金胜(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人陈小雯(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称基板结构及其制作方法(57)摘要本发明公开一种基板结构及其制作方法。基板结构包括基材以及填孔材料。基材具有上表面、下表面、至少一第一盲孔及至少一第二盲孔。基材包括绝缘层、第一铜箔层及第二铜箔层。第一铜箔层与第二铜箔层分别配置于绝缘层彼此相对的两侧表面上。第一盲孔由上表面往第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分第二铜箔层。第二盲孔由下表面往第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分第一铜箔层。填孔材料填充于第一盲孔及第二盲孔内，且覆盖基材的上表面与下表面。CN104602446ACN104602446A权利要求书1/1页1.一种基板结构，包括：基材，具有彼此相对的上表面与下表面、至少一第一盲孔以及至少一第二盲孔，该基材包括绝缘层、第一铜箔层以及第二铜箔层，其中该第一铜箔层与该第二铜箔层分别位于该绝缘层彼此相对的两侧表面上，该第一铜箔层与该第二铜箔层分别具有该上表面与该下表面，而该第一盲孔由该上表面往该第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第二铜箔层，且该第二盲孔由该下表面往该第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第一铜箔层；以及填孔材料，填充于该第一盲孔与该第二盲孔内，且覆盖该基材的该上表面与该下表面。2.如权利要求1所述的基板结构，其中该至少一第一盲孔为多个第一盲孔，而至少一第二盲孔为多个第二盲孔，该些第一盲孔与该些第二盲孔彼此交替排列。3.如权利要求1所述的基板结构，其中该第一盲孔的孔径由该上表面往该第二铜箔层的方向逐渐变小，而该第二盲孔的孔径由该下表面往该第一铜箔层的方向逐渐变小。4.如权利要求3所述的基板结构，其中该第一盲孔的剖面轮廓为倒梯形，而该第二盲孔的剖面轮廓为正梯形。5.如权利要求1所述的基板结构，其中该填孔材料为导电材料，且该填孔材料电连接该第一铜箔层与该第二铜箔层。6.一种基板结构的制作方法，包括：提供基材，该基材具有彼此相对的上表面与下表面，其中该基材包括绝缘层、第一铜箔层以及第二铜箔层，该第一铜箔层与该第二铜箔层分别位于该绝缘层彼此相对的两侧表面上，而该第一铜箔层与该第二铜箔层分别具有该上表面与该下表面；对该基材的该上表面进行第一穿孔程序，以形成至少一从该上表面往该第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第二铜箔层的第一盲孔；对该基材的该下表面进行第二穿孔程序，以形成至少一从该下表面往该第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第一铜箔层的第二盲孔；以及电镀填孔材料于该第一盲孔及该第二盲孔内，其中该填孔材料填满该第一盲孔以及该第二盲孔，且覆盖该基材的该上表面与该下表面。7.如权利要求6所述的基板结构的制作方法，其中该第一穿孔程序包括激光加工、机械钻孔或化学蚀刻。8.如权利要求6所述的基板结构的制作方法，其中该第二穿孔程序包括激光加工、机械钻孔或化学蚀刻。9.如权利要求6所述的基板结构的制作方法，其中该第一盲孔的孔径由该上表面往该第二铜箔层的方向逐渐变小，而该第二盲孔的孔径由该下表面往该第一铜箔层的方向逐渐变小。10.如权利要求9所述的基板结构的制作方法，其中该第一盲孔的剖面轮廓为倒梯形，而该第二盲孔的剖面轮廓为正梯形。2CN104602446A说明书1/4页基板结构及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及一种基板结构及其制作方法，且特别是涉及一种具有电镀填孔结构的基板结构及其制作方法。背景技术[0002]一般来说，若欲于由绝缘层及二铜箔层所组成的基材上形成导通孔结构，则可经由例如是激光钻孔法来于基材的一侧表面上形成盲孔，以暴露出下方的铜箔层。之后，再通过电镀填孔的方式电镀铜层于盲孔内与上方的铜箔层上，而形成另一线路层与导通孔。[0003]然而，进行电镀填孔制作工艺时，电镀铜层除了会形成在基材的盲孔内及上方的铜箔层上之外，也会形成于下方的铜箔层上。其中，由于基材具有盲孔的那侧表面的表面积大于具有下方铜箔层的表面积，因此电镀填孔制作工艺之后，盲孔上的电镀铜层容易出现有凹陷的现象，而下方的铜箔层上的电镀铜层则会出现形成过厚的现象。如此一来，除了需要对过厚的电镀铜层进行减铜的步骤之外，还需要对凹陷的电镀铜层