一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112911809A(43)申请公布日2021.06.04(21)申请号202110070684.2(22)申请日2021.01.19(71)申请人中国电子科技集团公司第二十九研究所地址610036四川省成都市金牛区营康西路496号(72)发明人戴广乾向伟玮曾策林玉敏易明生边方胜卢军龚小林伍泽亮毛小红(74)专利代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214代理人阳佑虹(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置(57)摘要本发明公开了一种多层印制电路板盲槽结构加工方法和装置，属于印制板生产技术领域。通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位填充；并在层压切割后，对上子板和其下的胶带凸块一起去除，获得加工后的盲槽结构。本发明提供的加工方案解决了现有技术垫片手工填充过程对位困难、效率低的问题，尤其适用包含多个盲槽结构多层印制板的制造，其次通过深度控制开槽去除盲槽内块后，因和盲槽底部直接接触的胶带下表面并不具有黏性，因此盲槽底部洁净、无残胶，避免了现有技术垫片去除存在的效率低、易残胶等不足，也提高了多层板盲槽的质量。CN112911809ACN112911809A权利要求书1/1页1.一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位填充；并在层压切割后，对上子板和其下表面的胶带凸块一起去除，获得加工后的盲槽结构。2.如权利要求1所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，该加工方法包括：(1)在第一子板的下表面粘贴胶带；(2)对胶带切割，得到批量制作的胶带凸块结构；(3)对位叠层；(4)层压；(5)盲槽切割；(6)对切割后的盲槽内块去除，得到加工后的盲槽结构。3.如权利要求2所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述第一子板为单面、双面或多层印制电路板的一种，其上表面覆有铜箔，该第一子板用于作为盲槽结构的上子板。4.如权利要求2所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述胶带具有单面粘性、耐高温的特性，其厚度和层压粘接片厚度相同；所述胶带的平面尺寸大小和第一子板相同，并整体粘接贴合于第一子板的下表面。5.如权利要求2所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，步骤(2)中采用深度控制的加工方式，沿预设盲槽路径对胶带进行切割加工，然后揭除非预设盲槽区域的胶带，在第一子板的下表面形成胶带凸块结构。6.如权利要求5所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，采用深度控制加工方法的控制深度为K1，需穿透胶带、到达第一子板内且未穿透第一子板。7.如权利要求2所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，步骤(3)中提供层压粘接片、第二子板，从上至下按照第一子板、层压粘接片、第二子板的顺序进行对位叠层；所述第一子板1的下表面附有胶带凸块结构。8.如权利要求7所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述层压粘接片在预设盲槽位置处设置开窗，开窗尺寸不小于预设盲槽的尺寸；且层压粘接片的厚度与胶带凸块的厚度相同。9.如权利要求5所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，步骤(5)具体为：沿预设盲槽周围路径，采用深度控制的加工方法对盲槽顶部的材料进行切割加工；对应的控制深度为K2，需穿透第一子板，到达胶带凸块内且未穿透胶带凸块。10.一种加工装置，其特征在于，该加工装置用于完成权利要求1‑9中任一多层印制电路板盲槽结构的加工方法。2CN112911809A说明书1/5页一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置技术领域[0001]本发明属于印制板生产技术领域，具体公开了一种多层印制电路板盲槽结构加工方法和加工装置。背景技术[0002]印制电路板盲槽是指未贯穿电路板的腔槽，可作为元器件、围框、散热片等的安装腔体使用，能有效利用印制板内的空间。随着元器件和组装技术的进步，盲槽型印制线路板也朝着多元化、结构复杂化发展。[0003]采用辅助垫片填充，然后通过机械或激光方式开槽去除垫片，是目前业界进行盲槽制作的主流方式。[0004]例如专利CN101695220B公开了一种带有阶梯槽的PCB板生产方法，针对垫片填充高度差不易控制、容易流胶不易取出的问题，通过在盲槽顶部内层芯板的背面开窗后粘贴辅助胶带、盲槽粘接层开窗，然后通过激光切割开槽，去除盲槽内垫片