一种线路板盲孔填铜工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106132116A(43)申请公布日2016.11.16(21)申请号201610524795.5(22)申请日2016.07.05(71)申请人广州美维电子有限公司地址510663广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号(72)发明人罗郁新刘幸姬绍亮(74)专利代理机构广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288代理人陈振楔李悦(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种线路板盲孔填铜工艺(57)摘要本发明所提供了一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下步骤：1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)垂直连续电镀(VCP垂直填孔)，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。该生产工艺能够实现通孔和盲孔合镀，即生产流程优化为通盲孔合镀，减少了PCB板的生产流程，从而提高了生产效率，降低了生产成本。CN106132116ACN106132116A权利要求书1/1页1.一种线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，依次包括以下步骤：1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)垂直连续电镀，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。2.根据权利要求1所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，步骤3)中，所述通孔的厚径比≤4：1。3.根据权利要求1所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，步骤5)中的垂直连续电镀依次包括以下步骤：除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸、镀铜填孔、第三次水洗、酸洗、第四次水洗、烘干。4.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，除油步骤中，除油剂的温度为48-52℃，浸泡时间为3-5min。5.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，微蚀步骤中，所用微蚀液包括浓度为70-100g/L的过硫酸钠和浓度为20-40ml/L的H2SO4；控制微蚀液的温度为31-35℃，微蚀量为0.6-1.0μm。6.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，酸浸步骤中，用浓度为85-115ml/L的H2SO4进行浸泡,浸泡时间为1-2min。7.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，镀铜填孔步骤中，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为170-210g/L，H2SO4的浓度为45-55ml/L，载运剂的浓度为30-40ml/L，整平剂的浓度为4.5-12ml/L，光亮剂的浓度为2-4ml/L。8.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，镀铜填孔步骤中，电镀温度为21-26℃，电镀时间为45-60min，电流密度为1.4-2.0ASD。9.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，除油步骤中，除油缸中需要启动超声波发生装置。10.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，进行除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸这五个步骤时，各缸体均需启动气振装置。2CN106132116A说明书1/3页一种线路板盲孔填铜工艺技术领域[0001]本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种线路板盲孔填铜工艺。背景技术[0002]印制电路板，简称PCB(printedcircuitboard)，其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[0003]过孔是PCB板中重要的元素，它可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。过孔可以分为盲孔、埋孔和通孔三大类。其中，盲孔指位于PCB板的顶层和底层表面，具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常有一定的比率。通孔是孔穿过整个PCB板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。通孔在工艺上好实现，成本低，所以一般PCB板均使用通孔。[0004]目前，如果需要在PCB板上同时设计通孔和盲孔，且盲孔需要填孔时，一般采取如下工艺：外层压板-镭射钻孔-沉铜闪镀-水平填孔-减铜-机械钻孔-沉铜闪镀—全板电镀。即生成过程中，通孔和盲孔是分开制作的，这样的流程工序多，耗时耗力；且两次沉铜闪镀会导致电镀后PCB板上面铜的均匀性较差。发明内容[0005]本发明为了避免现有技术的不足之处而提供了一种线路板盲孔填铜工艺，该生产工艺能够实现通孔和盲孔合镀，即生产流程优化为通盲孔合镀，减少了PCB板的生产流程，从而提高了生产效率，降低了生产成本。[0006]根据本发