发光二极管、电子器件及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106298749A(43)申请公布日2017.01.04(21)申请号201510253030.8(22)申请日2015.05.18(71)申请人深圳市龙岗区横岗光台电子厂地址518000广东省深圳市龙岗区横岗镇六联康乐路2号(72)发明人宋文洲(74)专利代理机构深圳中一专利商标事务所44237代理人张全文(51)Int.Cl.H01L25/075(2006.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/62(2010.01)H01L33/54(2010.01)权利要求书2页说明书6页附图6页(54)发明名称发光二极管、电子器件及其制作方法(57)摘要本发明适用于半导体封装技术领域，提供了一种发光二极管、具有该发光二极管的电子器件、该发光二极管的制作方法以及该电子器件的制作方法。该发光二极管通过设置盲孔并填孔，旨在解决现有技术中封装时导致封装后发光二极管体积较大的技术问题。该发光二极管包括：线路基板，包括第一金属线路层、第二金属线路层以及设有盲孔的金属连接部，盲孔内填满导电材料；发光二极管晶片，设置于第一金属线路层上；封胶体。通过在第一线路基板上设置盲孔并将盲孔填满导电材料以使线路基板之第一表面和第二表面的线路电连接，大大减小了封胶体的封装体积，从而减小了发光二极管的体积。CN106298749ACN106298749A权利要求书1/2页1.一种发光二极管，其特征在于，包括：线路基板，包括相对设置的第一表面和第二表面、形成于所述第一表面上的第一金属线路层、形成于所述第二表面的第二金属线路层以及多个贯穿所述第一表面和所述第二表面以连接所述第一金属线路层和所述第二金属线路层并设有盲孔的金属连接部，所述盲孔与所述金属连接部相对应且各所述盲孔内均填满导电材料；多个发光二极管晶片，设置于所述第一金属线路层上，各所述发光二极管晶片与一对所述盲孔相对应并设于其中一所述盲孔所对应的所述第一金属线路层上；封胶体，设置于所述第一线路基板的第一表面上以包裹所述第一金属线路层和所述发光二极管晶片。2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述盲孔为从所述第二金属线路层朝向所述第一金属线路层一侧延伸，其开口位于所述第二金属线路层一侧。3.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述盲孔为从所述第一金属线路层朝向所述第二金属线路层一侧延伸，其开口位于所述第一金属线路层一侧。4.如权利要求2或者3所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管晶片位于所述盲孔的开口上方或者位于背离所述盲孔开口的一侧。5.如权利要求1至3任意一项所述的发光二极管，其特征在于，所述线路基板的厚度H为：0<H≤0.15mm。6.如权利要求1至3任意一项所述的发光二极管，其特征在于，还包括多根导线，各所述导线的一端电连接于所述发光二极管晶片以及另一端电连接至另一所述盲孔所对应的第一金属线路层。7.一种电子器件，其特征在于，包括发光二极管以及固定安装所述发光二极管的电路基板，所述发光二极管为如权利要求1至6任意一项所述的发光二极管，所述电路基板位于所述第二表面一侧并包括与所述第二金属线路层相对应的连接金属层，所述第二金属线路层与所述连接金属层相互焊接。8.一种发光二极管的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括相对设置的第一表面和第二表面、形成于所述第一表面一侧的第一金属线路层、形成于所述第二表面一侧的第二金属线路层以及多个贯穿所述第一表面和所述第二表面以连接所述第一金属线路层和所述第二金属线路层的金属连接部；加工盲孔，在各所述金属连接部上加工所述盲孔；填孔，在所述盲孔中填满导电材料；布置发光二极管晶片，将所述发光二极管晶片设置于所述第一金属线路层上，所述发光二极管晶片与一对所述盲孔相对应并设于其中一所述盲孔所对应的所述第一金属线路层上；封装，采用封胶体包裹所述第一金属线路层和所述发光二极管晶片。9.如权利要求8所述的发光二极管的制作方法，其特征在于，在加工盲孔的步骤中，沿所述第二金属线路层朝向所述第一金属线路层一侧加工所述盲孔，所述盲孔的开口位于所述第二金属线路层一侧。10.如权利要求8所述的发光二极管的制作方法，其特征在于，在加工盲孔的步骤中，2CN106298749A权利要求书2/2页沿所述第一金属线路层朝向所述第二金属线路层一侧加工所述盲孔，所述盲孔的开口位于所述第一金属线路层一侧。11.如权利要求9或者10所述的发光二极管的制作方法，其特征在于，所述发光二极管晶片位于所述盲孔的开口上方或者位于背离所述盲孔开口的一侧。12.如权利要求8至10任意一项所述的发光二极管的制作方法，其特征在于，所述第一线路基板的厚度H为：0<H≤0.15mm。13.如权利要求8