一种印刷电路板及其加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106793474A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201710044035.9(22)申请日2017.01.19(71)申请人广州美维电子有限公司地址510663广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号(72)发明人陈冬弟何罗生符唐盛(74)专利代理机构广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288代理人罗晶高淑怡(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种印刷电路板及其加工方法(57)摘要本发明公开了一种印刷电路板，包括依次压合的顶层板、内层板和底层板；内层板分为中部方形钻孔区和对位区；印刷电路板上设置有对位靶孔，对位靶孔穿过顶层板、对位区和底层板；中部方形钻孔区上设置有八个对位靶标；其中，四个所述对位靶标分别设置在中部方形钻孔区的四个角上，另外四个对位靶标分别设置在中部方形钻孔区的四条边上。该系统能够准确读取制板完整的涨缩形变信息，减少盲孔崩底pad缺陷。本发明还公开了一种印刷电路板的加工方法，操作简单，可以改善盲孔崩底pad缺陷。CN106793474ACN106793474A权利要求书1/1页1.一种印刷电路板，其特征在于，包括依次压合的顶层板、内层板和底层板；所述内层板分为两部分，分别记为中部方形钻孔区和对位区，所述对位区围绕在所述中部方形钻孔区的四周；所述印刷电路板上设置有至少一个对位靶孔，所述对位靶孔从上到下依次穿过所述顶层板、所述对位区和所述底层板；所述中部方形钻孔区上设置有八个对位靶标；其中，四个所述对位靶标分别设置在所述中部方形钻孔区的四个角上，另外四个所述对位靶标分别设置在所述中部方形钻孔区的四条边上。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板为高密度互连印刷电路板。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述对位靶孔的数量为3个，分别记为第一对位靶孔、第二对位靶孔和第三对位靶孔；所述第一对位靶孔设置在所述印刷电路板的上侧，所述第二对位靶孔和所述第三对位靶孔均设置在所述印刷电路板的下侧。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一对位靶孔和所述第二对位靶孔上下相对，所述第三对位靶孔设置在所述第二对位靶孔的右侧。5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一对位靶孔设置在所述印刷电路板的上侧中部，所述第二对位靶孔和所述第三对位靶孔均匀分布在所述印刷电路板的下侧。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述对位靶标设置为圆形对位靶标。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述圆形对位靶标的直径为1mm。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，四个所述对位靶标分别设置在所述中部方形钻孔区四条边的中部。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述对位靶标为设置在所述中部方形钻孔区表面的焊盘。10.一种如权利要求1-9任意一项所述的印刷电路板的加工方法，其特征在于，依次包括以下步骤：1)在内层板上设置对位靶孔图标和所述对位靶标；2)取设置好所述对位靶孔图标和所述对位靶标的印刷电路板，用X射线钻孔机探测所述对位靶孔图标所在的位置，并在所述印刷电路板上铣出所述对位靶孔；3)对位所述对位靶孔，使用镭射钻孔机将覆盖在所述对位靶标上的面铜和基材烧灼掉，使所述对位靶标裸露出来；4)对位所述对位靶标，使用镭射钻孔机对所述印刷电路板进行钻孔。2CN106793474A说明书1/4页一种印刷电路板及其加工方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及其加工方法。背景技术[0002]印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者。随着印刷电路板的电路越来越复杂，高密度互连(HighDensityInterconnector，HDI)技术应运而生，由此产生了高密度互连印刷电路板(HDI板)。HDI板在多层电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，从而实现层间互连。在HDI板的制作过程中，对位是影响镭射盲孔对准度的关键因素。[0003]另外，涨缩变形是印刷电路板难以克服的顽疾。当前的HDI板采用4个靶标的镭射对位靶点设计，4个靶标分别位于制板的4个板角位置。镭射钻孔机通过测定4个靶标在制板上的坐标，只能计算出线性涨缩变形量，对于发生在印刷电路板长边和宽边中间位置的圆弧形涨缩则无法监控。因此输出的工具系数与制板实际变形不能完全匹配，会导致在制板长边和宽边中间位置发生盲孔崩底pad(焊盘)缺陷，导致产品报废。发明内容[0004]为了克服现有技术的不足，本发明的第一个目的在于