二阶埋铜块线路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111565523A(43)申请公布日2020.08.21(21)申请号202010408202.5(22)申请日2020.05.14(71)申请人广德牧泰莱电路技术有限公司地址242200安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路9号(72)发明人刘立张振新黄孟良(74)专利代理机构长沙和诚容创知识产权代理事务所(普通合伙)43251代理人彭庆(51)Int.Cl.H05K3/38(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称二阶埋铜块线路板的制作方法(57)摘要本发明涉及一种二阶埋铜块线路板的制作方法。二阶埋铜块线路板的制作方法包括步骤：将多个基板层叠设置并进行压合以形成中间压合板；在中间压合板的表面形成第一盲孔，对第一盲孔进行电镀填孔以形成第一导电柱；在中间压合板的表面开设T形孔；提供一种侧壁设置有凸棱的T形铜块，将T形铜块卡入T形孔内，并在T形铜块的侧壁与T形孔的内壁之间的缝隙内固化形成流胶层，在中间压合板相对的两个表面分别压制铜箔；在铜箔的外表面第二盲孔，对第二盲孔进行电镀填孔以形成第二导电柱，并在铜箔的外表面形成与第二导电柱电连接的引出线路。上述二阶埋铜块线路板的加工方法在提高了二阶埋铜块线路板的生产效率的同时提高了产品品质。CN111565523ACN111565523A权利要求书1/2页1.一种二阶埋铜块线路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供多个基板，并在至少部分所述多个基板的表面形成内层线路；将所述多个基板层叠设置并进行压合，以形成中间压合板；在所述中间压合板的表面形成贯穿所述中间压合板中最外层的所述基板的第一盲孔，对所述第一盲孔进行电镀填孔以形成第一导电柱；在所述中间压合板相对的两个表面分别形成印制线路；在所述中间压合板的表面开设贯穿所述中间压合板的T形孔；提供一种T形铜块，所述T形铜块的侧壁设置有凸棱，将所述T形铜块卡入所述T形孔内，并在所述T形铜块的侧壁与所述T形孔的内壁之间的缝隙中注入胶体材料以固化形成流胶层，并在所述中间压合板相对的两个表面分别压制铜箔；在所述铜箔外表面与所述第一导电柱相对的位置形成第二盲孔，对所述第二盲孔进行电镀填孔以形成第二导电柱，并在所述铜箔的外表面形成与所述第二导电柱电连接的引出线路。2.根据权利要求1所述的二阶埋铜块线路板的制作方法，其特征在于，所述多个基板包括多个芯板，每个所述芯板的表面均形成有所述内层线路。3.根据权利要求1所述的二阶埋铜块线路板的制作方法，其特征在于，所述多个基板包括多个芯板及箔片，每个所述芯板的饱满形成有所述内层线路，所述箔片位于所述中间压合板的外侧。4.根据权利要求1所述的二阶埋铜块线路板的制作方法，其特征在于，强所述多个基板层叠设置并进行压合，以形成中间压合板的步骤为：所述多个基板之间放置半固化片，将所述多个基板及半固化片层叠设置并进行压合，以形成中间压合板。5.根据权利要求1所述的二阶埋铜块线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述中间压合板相对的两个表面分别压制铜箔的步骤为：在所述中间压合板相对的两个表面分别依次层叠设置有半固化片及铜箔，并进行压合。6.根据权利要求1所述的二阶埋铜块线路板的制作方法，其特征在于，在所述中间压合板的表面形成贯穿所述中间压合板中最外层的所述基板的第一盲孔的步骤为：在所述中间压合板的表面通过激光加工形成贯穿所述中间压合板中最外层的所述基板的所述第一盲孔；在所述铜箔外表面与所述第一导电柱相对的位置形成第二盲孔的步骤为：在所述铜箔外表面与所述第一导电柱相对的位置通过激光加工形成所述第二盲孔。7.根据权利要求1所述的二阶埋铜块线路板的制作方法，其特征在于，在所述中间压合板的表面开设贯穿所述中间压合板的T形孔的步骤包括：在所述中间压合板的一侧表面通过铣削加工形成第一孔；在所述第一孔的底部通过铣削加工形成贯穿至中间压合板表面的第二孔，且所述第一孔的孔径大于所述第二孔的孔径。8.根据权利要求1所述的二阶埋铜块线路板的制作方法，其特征在于，所述T形铜块的厚度与所述中间压合板的厚度相同。9.根据权利要求1所述的二阶埋铜块线路板的制作方法，其特征在于，在所述T形铜块的直径方向上，所述凸棱的尺寸与所述流胶层的壁厚相同。2CN111565523A权利要求书2/2页10.根据权利要求1所述的二阶埋铜块线路板的制作方法，其特征在于，所述T形铜块为紫铜铜块。3CN111565523A说明书1/6页二阶埋铜块线路板的制作方法[0001]技术领域[0002]本发明涉及印制线路板的制造技术领域，特别是涉及一种二阶埋铜块线路板的制作方法。[0003]背景技术[0004]随着人们对印制电路板散热性能要求的不断提升，传统的印制电