一种线路板及其布线方法、电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107135599A(43)申请公布日2017.09.05(21)申请号201710541621.4(22)申请日2017.07.05(71)申请人京东方科技集团股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥路10号(72)发明人吴月杨飞吴仲远徐海侠孟松(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243代理人许静刘伟(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图3页(54)发明名称一种线路板及其布线方法、电子装置(57)摘要本发明公开一种线路板及其布线方法、电子装置，涉及电路技术领域，为解决多层线路板布线难度大的问题。所述线路板包括：顶层布线层、底层布线层以及设置在所述顶层布线层和所述底层布线层之间的地层和电源层，所述电源层上设置有第一预设区域，位于所述第一预设区域内的电源层通过第一盲孔与所述顶层布线层导通。本发明提供的线路板用于为电路中的各种电子元器件提供机械支撑。CN107135599ACN107135599A权利要求书1/1页1.一种线路板，其特征在于，包括顶层布线层、底层布线层以及设置在所述顶层布线层和所述底层布线层之间的地层和电源层，所述电源层上设置有第一预设区域，位于所述第一预设区域内的电源层通过第一盲孔与所述顶层布线层导通。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述地层上设置有第二预设区域，位于所述第二预设区域内的地层通过第二盲孔与所述顶层布线层导通。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，位于所述第二预设区域内的地层在所述底层布线层上的正投影，与位于所述第一预设区域内的电源层在所述底层布线层上的正投影至少部分重叠。4.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，位于所述第二预设区域内的地层在所述底层布线层上的正投影，与位于所述第一预设区域内的电源层在所述底层布线层上的正投影重合。5.根据权利要求1～4任一项所述的线路板，其特征在于，所述地层位于所述顶层布线层和所述电源层之间；所述线路板还包括至少一层中间布线层，所述至少一层中间布线层位于所述电源层和所述底层布线层之间。6.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括通孔，所述顶层布线层和所述底层布线层通过所述通孔导通，所述通孔在所述底层布线层的正投影，与位于所述第二预设区域内的地层在所述底层布线层上的正投影不重合，且与位于所述第一预设区域内的电源层在所述底层布线层上的正投影不重合。7.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1～6任一项所述的线路板。8.一种线路板的布线方法，其特征在于，应用于如权利要求1～6任一项所述的线路板，所述布线方法包括：对顶层布线层、底层布线层、地层和电源层规划布局，所述地层和所述电源层位于所述顶层布线层和所述底层布线层之间；在所述电源层上分割形成第一预设区域；绘制所述顶层布线层、所述底层布线层、所述地层、所述电源层以及用于导通所述顶层布线层和位于所述第一预设区域的电源层的第一盲孔。9.根据权利要求8所述的线路板的布线方法，其特征在于，在所述对顶层布线层、底层布线层、地层和电源层规划布局之后，所述布线方法还包括：在所述地层上分割形成第二预设区域；绘制用于导通所述顶层布线层和位于所述第二预设区域的地层的第二盲孔。10.根据权利要求8所述的线路板的布线方法，其特征在于，当所述线路板还包括至少一层中间布线层时，所述在所述电源层上分割形成第一预设区域之前，所述布线方法还包括：对所述至少一层中间布线层规划布局；所述地层位于所述顶层布线层和所述电源层之间，所述至少一层中间布线层位于所述电源层和所述底层布线层之间；在所述绘制所述顶层布线层、所述底层布线层、所述地层和所述电源层时，所述布线方法还包括：绘制所述至少一层中间布线层。2CN107135599A说明书1/7页一种线路板及其布线方法、电子装置技术领域[0001]本发明涉及电路技术领域，尤其涉及一种线路板及其布线方法、电子装置。背景技术[0002]印刷线路板(英文：PrintedCircuitBoard，以下简称PCB)是一种电子元器件电气连接的载体，用于为电路中的各种电子元器件提供必要的机械支撑。PCB板可分为单层板和多层板，其中多层板多用于集成密度较高、体积较大的集成电路，常用的多层板一般包括顶层布线层、底层布线层、电源层、地层和中间布线层，其中顶层布线层、底层布线层和中间布线层主要用于电路的布线，电源层主要用作电流的流通，地层主要是接地属性，用作信号回路。[0003]现有技术中在应用这种多层线路板时，为了实现顶层布线层、底层布线层与电源层和地层之间的线路连接，一般会在线路板中设置大量通孔，但是由于这些通孔会贯穿整个PC