布线部件及其制造方法、设计布线部件的方法和电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105591259A(43)申请公布日2016.05.18(21)申请号201510745704.6H01B7/08(2006.01)(2006.01)(22)申请日2015.11.05H01B7/02H01B7/17(2006.01)(30)优先权数据H01B13/00(2006.01)2014-2264822014.11.06JP(71)申请人富士施乐株式会社地址日本东京(72)发明人富川伊知朗浅谷康正(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人顾红霞龙涛峰(51)Int.Cl.H01R31/06(2006.01)H01R13/02(2006.01)H01R43/00(2006.01)H01B7/00(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图6页(54)发明名称布线部件及其制造方法、设计布线部件的方法和电子装置(57)摘要本发明提供一种布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置，该布线部件包括：布线基板，其包括接线和第一绝缘层，接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线并且具有露出地线的至少一部分的开口部；第一导电片材，第一导电片材的金属层介于第二绝缘层和导电结合层之间，并且导电结合层布置在第一绝缘层上且通过开口部与地线电连接；第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，第一连接部布置在第一导电片材的一部分与布线基板之间，从而与第一导电片材的导电结合层电连接；以及屏蔽部件，其布置成与第二导电片材的第二连接部电连接。CN105591259ACN105591259A权利要求书1/2页1.一种布线部件，包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线并且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；第一导电片材，其中，在所述第一导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，以及在所述第一导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，所述导电结合层以朝向所述布线基板的方式布置在所述第一绝缘层上，并且所述导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部布置在所述第一导电片材的一部分与所述布线基板之间，从而与所述第一导电片材的所述导电结合层电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板、所述第一导电片材和所述第二导电片材上且与所述第二导电片材的所述第二连接部电连接。2.根据权利要求1所述的布线部件，其中，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层的一个表面上的绝缘结合层，并且所述屏蔽部件的与所述第二导电片材结合的至少一部分不包括所述绝缘结合层。3.根据权利要求2所述的布线部件，其中，所述屏蔽部件的所述绝缘结合层由沿所述布线基板的纵向或者与所述纵向交叉的方向延伸的多个线图案构成，并且所述多个线图案彼此平行。4.根据权利要求1所述的布线部件，其中，所述第一导电片材具有比所述屏蔽部件小的厚度。5.根据权利要求1或4所述的布线部件，其中，所述第一导电片材具有比所述第二导电片材小的厚度。6.根据权利要求1所述的布线部件，其中，所述第一导电片材和所述屏蔽部件均包括金属层，并且所述第一导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层高的延展性。7.根据权利要求1或6所述的布线部件，其中，所述第一导电片材和所述第二导电片材均包括金属层，并且所述第一导电片材的金属层具有比所述第二导电片材的金属层高的延展性。8.根据权利要求1所述的布线部件，其中，所述第一导电片材包括位于所述第二绝缘层与所述导电结合层之间的金属层，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层上的结合层，并且所述第一导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层小的厚度。9.根据权利要求1或8所述的布线部件，其中，所述第一导电片材和所述第二导电片材均包括金属层和设置在所述金属层上的结合层，并且所述第一导电片材的金属层具有比所述第二导电片材的金属层小的厚度。10.根据权利要求1所述的布线部件，2CN105591259A权利要求书2/2页其中，在与所述第一导电片材连接至所述地线的制造条件相同的条件下，所述第一导电片材与所述地线之间的接触电阻小于所述屏蔽部件或所述第二导电片材通过所述开口部与所述地线连接的情况下的接触电阻。11.一种制造布线部件的方法，所述方法包括：准备布线基板，所述布线基板包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；将第一导电片材布置在所述第一绝缘层上，所述第一导电片材具有设置在所述第一导电片材的一个表面侧上的第二绝缘层和设置在所述第一导电片材的另一表面侧上的导电结合层；将具有能够与另一部件