布线部件及其制造方法、设计布线部件的方法和电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105591260A(43)申请公布日2016.05.18(21)申请号201510746707.1H01B7/00(2006.01)(2006.01)(22)申请日2015.11.05H01B7/08H01B7/02(2006.01)(30)优先权数据H01B7/17(2006.01)2014-2264802014.11.06JPH01B13/00(2006.01)2014-2264812014.11.06JP(71)申请人富士施乐株式会社地址日本东京(72)发明人富川伊知朗浅谷康正(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人顾红霞龙涛峰(51)Int.Cl.H01R31/06(2006.01)H01R13/02(2006.01)H01R43/00(2006.01)权利要求书3页说明书12页附图6页(54)发明名称布线部件及其制造方法、设计布线部件的方法和电子装置(57)摘要本发明提供一种布线部件、制造布线部件的方法、电子装置、设计布线部件的方法以及制造多个布线部件的方法，该布线部件包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，多个接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线且具有露出地线的至少一部分的开口部；导电片材，其介于第二绝缘层与导电结合层之间，并且在导电片材折叠而使得第二绝缘层彼此面对的状态下，导电片材布置在第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过开口部与地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在布线基板和导电片材上，从而在导电片材的被折叠的部分中与导电结合层结合，并且通过折叠部分与地线电连接。CN105591260ACN105591260A权利要求书1/3页1.一种布线部件，包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；导电片材，其中，在所述导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，以及在所述导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，在所述导电片材被折叠而使得所述第二绝缘层彼此面对的状态下，所述导电片材布置在所述第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，从而在所述导电片材的被折叠的部分中与所述导电结合层结合，并且通过折叠部分与所述地线电连接。2.根据权利要求1所述的布线部件，其中，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层的一个表面上的绝缘结合层，并且在所述导电片材的折叠部分中与所述导电结合层结合的所述屏蔽部件的至少一部分不包括所述绝缘结合层。3.根据权利要求2所述的布线部件，其中，所述屏蔽部件的所述绝缘结合层由沿所述布线基板的纵向或者与所述纵向垂直的方向延伸的多个线图案构成，并且所述多个线图案彼此平行。4.根据权利要求1所述的布线部件，其中，所述导电片材具有比所述屏蔽部件小的厚度。5.根据权利要求1所述的布线部件，其中，所述导电片材和所述屏蔽部件均包括金属层，并且所述导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层高的延展性。6.根据权利要求1所述的布线部件，其中，所述导电片材包括位于所述第二绝缘层与所述导电结合层之间的金属层，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层上的结合层，并且所述导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层小的厚度。7.一种布线部件，包括：布线基板，其中，包括地线的多个接线被绝缘层覆盖，并且所述地线的至少一部分从所述绝缘层露出；导电片材，其包括被折叠的折叠部分和未被折叠的非折叠部分，所述非折叠部分与从所述绝缘层露出的所述地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，并且通过所述导电片材的所述折叠部分与所述地线电连接。8.一种电子装置，包括：根据权利要求1至7中任一项所述的布线部件；以及通过所述布线部件彼此连接的第一基板和第二基板。9.一种制造布线部件的方法，所述方法包括：准备布线基板，所述布线基板包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所2CN105591260A权利要求书2/3页述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；将导电片材布置在所述第一绝缘层上，所述导电片材具有设置在所述导电片材的一个表面侧上的第二绝缘层以及设置在所述导电片材的另一表面侧上的导电结合层；通过使加压部件沿所述布线基板的厚度方向移动，将所述导电片材的导电粘合层热压在所述地线上；在执行热压所述导电结合层之后或之前，折叠所述导电片材的与被热压在所述地线上的位置或者将要被热压在所述地线上的位置分隔开的部分；以及将屏蔽部件与所述导电片材的折叠部分电连接。10.根据权利要求9所述的方法，其中，