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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114449737A(43)申请公布日2022.05.06(21)申请号202210047928.X(22)申请日2022.01.17(71)申请人上海卓冬应用技术工程有限公司地址201507上海市金山区漕泾镇亭卫公路3688号1幢253室(72)发明人周晓峰(74)专利代理机构北京中索知识产权代理有限公司11640专利代理师张莹(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种印制电路板及印制电路板的制作方法(57)摘要本发明涉及电子产品加工技术领域,尤其涉及一种印制电路板。其技术方案包括:包括电路板本体,所述电路板本体包括芯板,所述芯板的两侧设有半固化片,所述半固化片的另一侧连接有铜箔,所述铜箔的另一侧设有铝板,所述铝板上开设有盲孔,所述电路板本体上开设有信号孔。还包括一种印制电路板的制作方法,包括以下步骤:S1、材料准备;S2、打孔压合;S3、孔处理;S4、转移电镀。本发明印制电路板测试方便,且信号传输稳定性高,信号传递准确性高,压合方式简单,减少加工步骤,提高加工效率,且适合不同层数的电路板加工使用,提高使用的灵活性和宽泛性,适合推广使用。CN114449737ACN114449737A权利要求书1/1页1.一种印制电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)包括芯板(11),所述芯板(11)的两侧设有半固化片(12),所述半固化片(12)的另一侧连接有铜箔(13),所述铜箔(13)的另一侧设有铝板(14),所述铝板(14)上开设有盲孔(15),所述电路板本体(1)上开设有信号孔(16)。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板,其特征在于,所述信号孔(16)贯穿电路板本体(1),且信号孔(16)内涂覆有抗氧化层。3.一种印制电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、材料准备:预先准备和处理电路板各层组成零件,组成零件包括芯板(11)、半固化片(12)、铜箔(13)和铝板(14);S2、打孔压合:将芯板(11)、半固化片(12)、铜箔(13)和铝板(14)按序铺设层叠,通过压合机构(2)定位压合;S3、孔处理:通过钻孔机器对电路板本体(1)打孔,并对孔内壁做铜化学沉淀处理;S4、转移电镀:压膜机将感光模压制到铜箔上,处理后电镀加工。4.根据权利要求3所述的一种印制电路板的制作方法,其特征在于,所述压合机构(2)包括第一连接板(21),所述第一连接板(21)的上方设有第二连接板(22),所述第二连接板(22)和第一连接板(21)的两侧均连接有固定块(23),上方所述固定块(23)内贯穿设有导向杆(24),两个所述导向杆(24)之间连接有连接板(25),所述连接板(25)上贯穿设有连接杆(26),所述连接杆(26)的底部固定设置有压板(27),所述连接杆(26)的一侧设有调节机构(3)。5.根据权利要求4所述的一种印制电路板的制作方法,其特征在于,所述调节机构(3)包括滑杆(31),所述滑杆(31)上套设有调节块(32),所述调节块(32)的底部一侧转动连接有推杆(33),所述推杆(33)的另一端铰接连接有升降块(34),所述升降块(34)的一侧转动连接有支撑杆(36),所述支撑杆(36)的底部与压板(27)转动连接。6.根据权利要求5所述的一种印制电路板的制作方法,其特征在于,所述连接板(25)的底部固定连接有固定杆(35),所述固定杆(35)沿其高度方向开设有升降槽,所述升降块(34)贯穿升降槽,且与升降槽的内壁滑动连接,所述固定杆(35)为“工”字形结构。7.根据权利要求5所述的一种印制电路板的制作方法,其特征在于,所述连接板(25)上开设有调节槽,所述滑杆(31)的两端与调节槽的内壁固定连接,所述滑杆(31)上沿其长度方向开设有定位槽(37),所述定位槽(37)内设有定位栓(38)。8.根据权利要求7所述的一种印制电路板的制作方法,其特征在于,所述调节块(32)的一侧连接有弹簧一,所述弹簧一的另一端与调节槽的内壁固定连接,所述弹簧一套设在调节块(32)的外圈。9.根据权利要求4所述的一种印制电路板的制作方法,其特征在于,所述压板(27)的内壁开设有滑槽,所述滑槽内滑动设有滑块。2CN114449737A说明书1/3页一种印制电路板及印制电路板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及电子产品加工技术领域,尤其涉及一种印制电路板及印制电路板的制作方法。背景技术[0002]印制电路板的构成主要是绝缘基材与导体两类材料,在电子设备中起到支撑、互连和部分电路元件的作用。集成电路与电阻、电容等电子元件只有在印制电路板上有了立足之地并有导线将其连通,在