一种印制电路板及印制电路板的制作方法.pdf
是向****23
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一种印制电路板的制作方法及印制电路板.pdf
本发明提供了一种印制电路板的制作方法及其PCB,属于电路板生产的技术领域,解决了为避免残桩过大,现有技术主要为背钻、盲埋孔,但成本增加较多。包括包括以下步骤:设计PCB单板以及在所述PCB单板上所需的背钻工艺;光绘所述PCB单板,得到单板背钻工艺光绘文件,其中所述单板背钻工艺光绘文件至少包括背钻孔坐标和/或数量信息;根据得到的所述单板背钻工艺光绘文件。本发明通过堵塞电镀的方式,则不存在背钻工艺,即不需要二钻,首先降低了成本,精度也更容易控制;另外还有一个重要特性,降低串扰问题,保证了信号的完整性。BGA内
一种印制电路板及印制电路板的制作方法.pdf
本发明涉及电子产品加工技术领域,尤其涉及一种印制电路板。其技术方案包括:包括电路板本体,所述电路板本体包括芯板,所述芯板的两侧设有半固化片,所述半固化片的另一侧连接有铜箔,所述铜箔的另一侧设有铝板,所述铝板上开设有盲孔,所述电路板本体上开设有信号孔。还包括一种印制电路板的制作方法,包括以下步骤:S1、材料准备;S2、打孔压合;S3、孔处理;S4、转移电镀。本发明印制电路板测试方便,且信号传输稳定性高,信号传递准确性高,压合方式简单,减少加工步骤,提高加工效率,且适合不同层数的电路板加工使用,提高使用的灵活
印制电路板及印制电路板的制作方法.pdf
本发明公开了一种印制电路板及印制电路板的制作方法,包括层叠设置的第一子板和第二子板,所述第一子板包括第一次级子板和设于第一次级子板一侧的第一阻焊层,所述第二子板包括第二次级子板和分别设于第二次级子板相对两侧的第二阻焊层和第一绝缘介质层;所述第一绝缘介质层上与第二次级子板的焊盘对应处设有盲孔,所述盲孔内设有导电膏;所述第一子板和第二子板层叠压合设置,且所述第一子板的压合面为第二侧面,所述第二子板的压合面为第一绝缘介质层所在面,且所述第二侧面的焊盘位置与导电膏的位置相对应。本发明将完整的印制电路板拆分为第一子
印制电路板及印制电路板的制作方法.pdf
本发明公开了一种印制电路板及印制电路板的制作方法,所述印制电路板包括:多层层压设置的覆铜板,多层所述覆铜板包括图形区和废料区,多层所述覆铜板中次外层覆铜板的废料区设有开窗部,且所述开窗部无底铜。对本发明的印制电路板激光钻孔且电镀填孔完成后,对最外层覆铜板进行外层干膜显影,由于废料区的激光盲孔有明显的凹陷,员工可通过检查废料区的激光盲孔是否偏位,即可判定图形区的激光盲孔是否偏位,工作效率高,识别误差小,避免激光盲孔偏位误判造成成本浪费。
一种印制电路板生产用对位台架及印制电路板制作方法.pdf
一种印制电路板生产用对位台架及印制电路板制作方法,对位台架包括对位台面及设置于对位台面上方的支撑架,对位台面的顶部悬空设置有多个第一圆柱体,第一圆柱体的两端安装于对位台面的两侧,多个第一圆柱体平行设置且顶面位于同一平面,支撑架包括多个第二圆柱体。在对位台面上述设置活动的第一圆柱体,支撑架上设置活动的第二圆柱体,使得印制电路板与对位台面接触面积小,且可以有效的减少印制电路板与对位台面的摩擦,避免了阻焊底片的划伤导致的阻焊上焊盘和印制电路板的表面划伤,且采用本发明印制电路板制作方法生产的印制电路板产品质量明显