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多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板.pdf
2023-06-27
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永梅****33
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本申请公开了一种多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板。印制电路板制作方法包括：对覆铜板进行内层图形转移并打孔，得到第一定位孔来对覆铜板进行定位，将覆铜板、半固化片和铜箔进行压合，形成压合板；在压合板上加工出盲孔，并对盲孔进行镀铜；对压合板进行子板图形转移，子板图形包括定位靶标；通过定位靶标，对压合板进行定位并打孔得到第二定位孔来对压合板进行定位，对压合板、半固化片和铜箔进行压合，形成复合板并进行外层图形转移，得到印制电路板。通过重新设置第二定位孔，对压合板进行定位，再进行压合工艺，避免电镀和蚀刻对第一
2023-06-27
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印制电路板及印制电路板的制作方法.pdf
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印制电路板及印制电路板的制作方法.pdf
本发明公开了一种印制电路板及印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括：多层层压设置的覆铜板，多层所述覆铜板包括图形区和废料区，多层所述覆铜板中次外层覆铜板的废料区设有开窗部，且所述开窗部无底铜。对本发明的印制电路板激光钻孔且电镀填孔完成后，对最外层覆铜板进行外层干膜显影，由于废料区的激光盲孔有明显的凹陷，员工可通过检查废料区的激光盲孔是否偏位，即可判定图形区的激光盲孔是否偏位，工作效率高，识别误差小，避免激光盲孔偏位误判造成成本浪费。
2023-06-27
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