一种埋入式电源模块结构及其制作方法.pdf
雨巷****彦峰
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一种埋入式电源模块结构及其制作方法.pdf
本发明公开了一种埋入式电源模块结构及其制作方法,包括PCB上基板和PCB下基板,PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容,PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽,各下开槽内植入有磁芯,PCB上基板焊接在PCB下基板的上方,磁芯的上表面延伸出或者齐平于PCB下基板的上表面,磁芯的绕线部分通过盲孔与分别与PCB上基板的上表面、PCB下基板的下表面相导通,盲孔内设置有电镀铜。本发明为了良好的放置将磁芯,PCB上基板、PCB下基板形成EE结构或者EI结构,其增加了盲孔用于散热,提高散热效果,整个制作
埋入式字线结构及其制作方法.pdf
本发明提供一种埋入式字线结构及其制备方法,该结构包括半导体衬底、字线沟槽、栅介质层、氧阻隔内衬层及漏电抑制层。字线金属填充于字线沟槽中,且字线金属的第二顶面低于所述有源区的第一顶面,以形成一容置槽于字线金属上方,氧阻隔内衬层覆盖于字线金属表面,且氧阻隔内衬层上方保留有容置空间,氧阻隔内衬层用以抑制氧渗入至字线金属而造成字线金属的氧化;漏电抑制层,填充于容置空间,漏电抑制层的介电常数低于所述氧阻隔内衬层。本发明通过在字线金属表面覆盖氧阻隔内衬层,能在随后的加热工艺其间,抑制氧渗入至字线金属而造成字线金属的氧
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本公开关于一种埋入式字线结构的制作方法及相关设备,属于半导体技术领域。该方法包括:提供半导体衬底;向所述半导体衬底中注入目标离子,以在所述半导体衬底中形成注入区域;对包括所述注入区域的所述半导体衬底退火,以将所述注入区域转换成绝缘区域;在所述绝缘区域内形成字线沟槽;填充字线金属于所述字线沟槽中,以形成埋入式字线结构。通过本公开实施例提供的方案,能够避免对半导体衬底的损伤,且可以简化埋入式字线结构的制造工艺。
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本发明公开了一种母排端子埋入密封结构,包括埋入端子(3),所述埋入端子(3)的折弯转角处预注塑有端子包胶层(2),所述端子包胶层(2)包括包胶本体部(21),所述包胶本体部(21)密封包裹在所述埋入端子(3)折弯转角处的外部,所述包胶本体部(21)外表面上设置有一体成型的凸筋(22),所述凸筋(22)沿着所述埋入端子(3)周向分布,所述凸筋(22)二次注塑融入到注塑产品(1)内。本发明还公开一种母排端子埋入密封结构制作方法。本发明提供的一种母排端子埋入密封结构,能够改善产品气密性,降低泄露数值,同时具备生
一种改善埋入式扇出型封装结构电镀性能的制作方法.pdf
本发明提供一种改善埋入式扇出型封装结构电镀性能的制作方法,包括以下步骤:提供一载板,对载板进行开槽,形成槽孔,然后在载板计划制作电镀孔的位置打通孔;将载板贴在承载胶上,将芯片植入槽孔内,并在通孔内植入金属块;进行第一次塑封,形成一次塑封件;拆除承载胶,把一次塑封件上下翻转,对一次塑封件的另一面进行第二次塑封,形成二次塑封件;在第一塑封层和第二塑封层上打盲孔,以露出芯片的IO接口和金属块;对盲孔进行真空溅射,并在二次塑封件的上、下两面建立种子层;依次通过贴干膜‑曝光‑显影‑闪蚀,制作RDL层。本发明的改善埋