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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108471670A(43)申请公布日2018.08.31(21)申请号201810435815.0(22)申请日2018.05.09(71)申请人无锡天芯互联科技有限公司地址214028江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网创新园服务楼东楼(72)发明人张强波孔令文(74)专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司32224代理人董建林闫方圆(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书3页说明书6页附图1页(54)发明名称一种埋入式电源模块结构及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种埋入式电源模块结构及其制作方法,包括PCB上基板和PCB下基板,PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容,PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽,各下开槽内植入有磁芯,PCB上基板焊接在PCB下基板的上方,磁芯的上表面延伸出或者齐平于PCB下基板的上表面,磁芯的绕线部分通过盲孔与分别与PCB上基板的上表面、PCB下基板的下表面相导通,盲孔内设置有电镀铜。本发明为了良好的放置将磁芯,PCB上基板、PCB下基板形成EE结构或者EI结构,其增加了盲孔用于散热,提高散热效果,整个制作方法,简单有效,且埋入式电源模块结构体积小,制作成本低,具有良好的应用前景。CN108471670ACN108471670A权利要求书1/3页1.一种埋入式电源模块结构,其特征在于:包括PCB上基板(1)和PCB下基板(2),所述PCB上基板(1)的上表面粘接有电源模块芯片(3)、电容(4),所述PCB下基板(2)的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽(5),各下开槽(5)内植入有磁芯(6),所述PCB上基板(1)焊接在PCB下基板(2)的上方,所述磁芯(6)的上表面延伸出或者齐平于PCB下基板(2)的上表面,所述磁芯(6)的绕线部分通过盲孔(7)与分别与PCB上基板(1)的上表面、PCB下基板(2)的下表面相导通,所述盲孔(7)内设置有电镀铜。2.根据权利要求1所述的一种埋入式电源模块结构,其特征在于:所述盲孔(7)为激光钻孔或机械钻孔。3.根据权利要求1所述的一种埋入式电源模块结构,其特征在于:所述磁芯(6)的上表面延伸出PCB下基板(2)的上表面时,所述PCB上基板(1)的下表面设置有等间隔分布的两个上开槽(8),所述上开槽(8)位于对应的下开槽(5)的正上方,所述PCB下基板(2)与PCB上基板(1)构成EE结构,所述上开槽(8)用于放置磁芯(6)的上表面延伸出PCB下基板(2)的上表面的区域。4.根据权利要求1所述的一种埋入式电源模块结构,其特征在于:所述磁芯(6)的上表面齐平于PCB下基板(2)的上表面时,所述PCB上基板(1)的下表面为平面,所述PCB下基板(2)与PCB上基板(1)构成EI结构。5.根据权利要求1所述的一种埋入式电源模块结构,其特征在于:所述PCB下基板(2)的下表面设置散热铜片(201),所述散热铜片(201)与盲孔(7)相联通。6.根据权利要求1所述的一种埋入式电源模块结构,其特征在于:所述磁芯(6)通过吸取贴合设备植入下开槽(5)内。7.一种埋入式电源模块结构的制作方法,其特征在于:包括以下步骤,步骤(A1),根据电源模块结构的要求,选择待植入磁芯(6)的磁芯环厚度、绕线部分匝数;步骤(B1),根据选择的磁芯(6)的磁芯环厚度、绕线部分匝数,分别计算PCB上基板(1)、PCB下基板(2)的厚度;(B11),通过磁芯(6)的磁芯环厚度,得到磁芯(6)的磁通量μ和横截面积A,计算出有效磁路长度lc,其中,L为电源模块结构所要求的电感量、n为磁芯(6)的绕线部分匝数;(B12),根据有效磁路长度lc,计算得到PCB上基板(1)和PCB下基板(2)的整体板厚H,如下式所示,H=(lc-2(W外半径+d))/2其中,W外半径为磁芯环的外半径,d为保护距离,且d<(PCB上基板(1)和PCB下基板(2)整体的短侧边E-2W外半径)/2;步骤(C1),在PCB下基板(2)的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽(5),各下开槽(5)的深度为磁芯环厚度,各下开槽(5)的宽度比磁芯(6)的宽度大2-4mm;步骤(D1),将磁芯(6)通过吸取贴合设备植入到对应的下开槽(5)内;2CN108471670A权利要求书2/3页步骤(E1),将PCB上基板(1)焊接在PCB下基板(2)的上方,从而PCB下基板(2)与PCB上基板(1)构成EI结构;步骤(F1),通过激光钻孔或机械钻孔在PCB上基板(1)和PCB下基板(2)开设盲孔,且在盲孔内增加电镀铜,使磁芯(6)通过盲孔(7)与分别与PCB上基板(1)的上表面、PCB下