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一种高厚径比线路板通孔电镀工艺.pdf

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本发明涉及一种高厚径比线路板通孔电镀工艺,涉及线路板电镀技术领域。一种高厚径比线路板通孔电镀工艺,包含以下步骤:使用表层涂有铱和钽涂层的钛阳极作为阳极,在电镀铜溶液中,对设有通孔的线路板进行脉冲电镀;所述脉冲电镀为正反脉冲电流电镀,工艺条件为:正向电流密度为1.2?1.8A/dm2,正反向脉冲电流幅值比为1:2?1:3;正向脉冲时间为100?200毫秒,正反向脉冲时间比为10:1?20:1;所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成:硫酸200?240g/L、五水合硫酸铜70?90g/L、氯离子50?80ppm、加速剂10?20ppm、抑制剂500?2000ppm和整平剂5?10ppm。本申请的一种高厚径比线路板通孔电镀工艺,能有效改善线路板表面与孔内镀层均匀性,减少线路板孔内铜厚与线路板表面铜厚的厚度差,提升深镀能力。