一种PCB的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109618509A(43)申请公布日2019.04.12(21)申请号201910098630.X(22)申请日2019.01.31(71)申请人生益电子股份有限公司地址523127广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号(72)发明人王小平何思良焦其正纪成光金侠(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人胡彬(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图6页(54)发明名称一种PCB的制造方法(57)摘要本发明公开一种PCB的制造方法，涉及PCB制造技术领域。该制造方法包括以下步骤：S1、提供设置有第一线路图形的第一基板；S2、提供开设有第一通槽的第一半固化片和单面板；S3、提供单张的金属层、第二半固化片和芯板；S4、依次叠合单张的金属层、单张的第二半固化片、单张的芯板、第一半固化片、单面板、第一半固化片和第一基板，形成待压合组件；S5、压合S4中的待压合组件形成母板，母板内部形成第一凹槽；S6、对单张的金属层、单张的第二半固化片和单张的芯板开设第二通槽，第一凹槽和第二通槽连通以形成目标盲槽的。该制造方法，在压合和加工过程中的结构强度更高，不容易发生损坏，制造效率更高。CN109618509ACN109618509A权利要求书1/2页1.一种PCB的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供设置有第一线路图形(11)的第一基板(1)；S2、提供开设有第一通槽(100)的第一半固化片(21)和开设有所述第一通槽(100)的单面板(3)；S3、提供单张的金属层(4)、单张的第二半固化片(22)和单张的芯板(5)；S4、依次叠合所述单张的金属层(4)、所述单张的第二半固化片(22)、所述单张的芯板(5)、所述第一半固化片(21)、所述单面板(3)、所述第一半固化片(21)和所述第一基板(1)，形成待压合组件；S5、压合S4中的待压合组件形成母板，所述母板内部形成第一凹槽(200)；S6、对单张的金属层(4)、单张的第二半固化片(22)和单张的芯板(5)开设第二通槽，所述第一凹槽(200)和所述第二通槽连通以形成目标盲槽(300)。2.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S2中还包括：提供开设有第一通槽(100)的第二基板(6)；步骤S4具体为：依次叠合单张的金属层(4)、单张的第二半固化片(22)、单张的芯板(5)、第一半固化片(21)、开设有第一通槽(100)的单面板(3)、第一半固化片(21)、开设有第一通槽(100)的第二基板(6)、第一半固化片(21)和第一基板(1)，形成待压合组件；或者，依次叠合单张的金属层(4)、单张的第二半固化片(22)、单张的芯板(5)、第一半固化片(21)、开设有第一通槽(100)的第二基板(6)、第一半固化片(21)、开设有第一通槽(100)的单面板(3)、第一半固化片(21)和第一基板(1)，形成待压合组件。3.根据权利要求2所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述第二基板(6)由单张的芯板(5)开设第一通槽(100)形成；或所述第二基板(6)由多张芯板和多张第二半固化片(22)压合后开设第一通槽(100)形成；或所述第二基板(6)由多张开设第一通槽(100)的芯板和多张第一半固化片(21)进行叠合后再压合形成。4.根据权利要求2所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述单面板(3)为单面覆铜的芯板。5.根据权利要求4所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S1具体包括：所述第一基板(1)上设置第一区域，所述第一线路图形(11)设置在所述第一区域内，对所述第一区域做阻焊处理和抗氧化保护。6.根据权利要求5所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S1具体还包括：在所述第一区域的上表面涂覆一层油墨(8)，所述油墨(8)可剥离。7.根据权利要求6所述的PCB的制造方法，其特征在于，在压合操作之前在所述第一通槽(100)内放置阻胶材料(9)。8.根据权利要求7所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S6具体包括：取出阻胶材料(9)，剥离所述油墨(8)。9.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S5还包括：对所述母板制作外层第二线路图形(400)。2CN109618509A权利要求书2/2页10.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，对所述母板制作外层第二线路图形(400)，包括：对所述母板开设至少一个第二凹槽和孔；在所述母板的表面的非线路图形部分覆上抗蚀薄膜；进行孔金属化制作，并对所述母板的表面的线路图形部分以及所述第二凹槽镀锡；激光烧蚀所述第二凹槽的槽底的非线路图形部分上覆盖的锡；褪去抗蚀薄膜，蚀刻，褪锡。3