线路板金属盲槽的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110831353A(43)申请公布日2020.02.21(21)申请号201910987079.4(22)申请日2019.10.17(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司地址510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号申请人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司(72)发明人许龙龙陈黎阳(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人王翠芬(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图7页(54)发明名称线路板金属盲槽的制作方法(57)摘要本发明公开了一种线路板金属盲槽的制作方法，在线路板上设置待开槽区域，并对所述待开槽区域进行开槽，使得线路板上形成盲槽；开槽后，在盲槽的底部上进行开孔，使得盲槽底部形成第一附着孔，如此，当线路板进行沉铜时，第一附着孔内会附着金属铜；金属铜附着后，线路板再进行板面电镀，此时，盲槽底部形成的镀层会与第一附着孔内的金属铜连接，这样，通过第一附着孔内的金属铜，提高镀层与盲槽内的基材之间的着附力，使得镀层与盲槽紧密结合，减少镀层从基材上剥离的发生率，保证产品能够正常交货。由于第一附着孔沿着盲槽的周向延伸设置，因此，本实施例的第一附着孔呈环形结构，进一步提高了镀层与盲槽内的基材之间的着附力。CN110831353ACN110831353A权利要求书1/2页1.一种线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在线路板上设置待开槽区域；设置后，在所述待开槽区域内进行开槽，使得所述线路板上形成盲槽；开槽后，在所述盲槽的底部上进行开孔，使得所述盲槽底部上形成第一附着孔，其中，所述第一附着孔沿着所述盲槽的周向延伸设置。2.根据权利要求1所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述第一附着孔的宽度W为0.4mm～0.8mm；所述第一附着孔的深度h为0.1mm～0.5mm。3.根据权利要求1所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述设置后，在所述待开槽区域内进行开槽，使得所述线路板上形成盲槽的步骤，包括：将所述待开槽区域划分为主槽区、及围绕在所述主槽区边缘的副槽区；在所述主槽区内进行开槽，使得所述主槽区内形成第一凹槽；在所述副槽区内进行开槽，使得所述副槽区内形成第二凹槽，其中所述第一凹槽与所述第二凹槽形成所述盲槽。4.根据权利要求3所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述在所述主槽区内进行开槽，使得所述主槽区内形成第一凹槽的步骤，包括：在所述主槽区内获取第一加工位；启动铣刀，在所述第一加工位上进行钻孔，使得孔深为第一预设深度值；钻孔后，将所述铣刀远离所述第一加工位的方向移动第一预设距离值，且控制所述第一预设距离值小于或者等于所述铣刀直径；移动第一预设距离值后，将所述铣刀绕所述第一加工位移动，对所述主槽区进行铣削，并使得所述铣刀的加工轨迹为环形；环形移动后，将所述铣刀重复移动所述第一预设距离值、并绕所述第一加工位移动，直至所述主槽区内的基材被铣掉。5.根据权利要求3所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述在所述副槽区内进行开槽，使得所述副槽区内形成第二凹槽的步骤，包括：在所述副槽区内间隔选取两个以上的第二加工位；启动铣刀，在所述第二加工位上进行钻孔，使得孔深为第二预设深度值；钻孔后，将所述铣刀远离所述第二加工位的方向移动第二预设距离值，且控制所述第二预设距离值小于或者等于所述铣刀直径；移动第二预设距离值后，将所述铣刀绕所述第二加工位移动，对所述副槽区进行铣削，并使得所述铣刀的加工轨迹为环形；环形移动后，将所述铣刀重复移动所述第二预设距离值、并绕所述第二加工位移动，直至所述副槽区内的基材被铣掉。6.根据权利要求3所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述开槽后，在所述盲槽的底部上进行开孔，使得所述盲槽底部上形成第一附着孔的步骤，包括：启动铣刀，在所述第一凹槽的底部上进行开孔；将所述铣刀沿着所述第一凹槽的周向移动，使得所述第一凹槽的底部上形成所述第一附着孔。7.根据权利要求4-6任意一项所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述铣2CN110831353A权利要求书2/2页刀的转速为30kr/min～35kr/min，所述铣刀钻孔下刀速度为1mm/sec～5mm/sec，所述铣刀进给速度为7mm/sec～22mm/sec。8.根据权利要求1-6任意一项所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述步骤还包括：对所述线路板进行沉铜；对所述线路板进行板面电镀。9.根据权利要求8所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述对所述线路板进行板面电镀的步骤之前还包括：对所述线路板进行烘烤。10.根据权利