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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111341708A(43)申请公布日2020.06.26(21)申请号202010288318.X(22)申请日2020.04.13(71)申请人艾华(无锡)半导体科技有限公司地址214000江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号(72)发明人宣荣卫吕俊(74)专利代理机构连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)32330代理人刘刚(51)Int.Cl.H01L21/673(2006.01)H01L21/687(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种晶圆载具(57)摘要本发明涉及半导体批量处理制程工序领域,且公开了一种晶圆载具,包括载具本体和固定柱,其特征在于:所述载具本体的上表面内部开设有气流槽,所述载具本体上表面内部靠近所述气流槽的下方固定设置有晶圆承载台阶,所述载具本体的上表面靠近所述气流槽的两侧固定设置有定位凸台,所述载具本体的上表面远离所述定位凸台的外侧开设有定位通孔,所述载具本体的内部靠近所述定位凸台的下方开设有定位盲孔。通过设置定位凸台、定位盲孔、定位通孔和固定柱,使得本发明具有便于疏密齿距状态和便于装卸片的功能,从而提高了质量、精度和效率,节省了能源材料的消耗,降低密载具装卸片过程较疏载具困难,成本高的问题,并降低了良品率下降风险。CN111341708ACN111341708A权利要求书1/1页1.一种晶圆载具,包括载具本体(A)和固定柱(B),其特征在于:所述载具本体(A)的上表面内部开设有气流槽(1),所述载具本体(A)上表面内部靠近所述气流槽(1)的下方固定设置有晶圆承载台阶(2),所述载具本体(A)的上表面靠近所述气流槽(1)的两侧固定设置有定位凸台(3),所述载具本体(A)的上表面远离所述定位凸台(3)的外侧开设有定位通孔(5),所述载具本体(A)的内部靠近所述定位凸台(3)的下方开设有定位盲孔(4),所述固定柱(B)贯穿所述定位通孔(5)与所述载具本体(A)可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述气流槽(1)的宽度不小于晶圆直径,深度2-20mm,优选2-8mm。3.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述定位通孔(5)的数量有四个,四个所述定位通孔(5)位于载具边缘4个对称位置。4.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述定位盲孔(4)的数量有2个,两个所述定位盲孔(4)位于载具边缘对称位置,直径2-10,深度1-5mm。5.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述定位凸台(3)的数量有两个,两个所述定位凸台(3)的位置与所述定位盲孔(4)的位置相对应,直径略小于所述定位盲孔(4)(0.1-1mm),有一定锥度(2-15度),高度略小于所述定位盲孔(4)(0.1-1mm)。6.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述载具本体(A)和所述固定柱(B)的材质均采用选用金属或陶瓷或石英,且所述固定柱(B)的形状为圆柱型,每节长度相同,直径依次变大,此直径和所述载具本体(A)的所述定位通孔(5)相配合,尺寸略小于所述载具本体(A)(0.1-1mm),节数10-200节,优选50节。7.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:在密齿距状态时,所述载具本体(A)通过所述定位凸台(3)和所述定位盲孔(4)连接,齿距为载具本体(A)的厚度。8.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:在疏齿距状态,所述载具本体(A)通过所述定位通孔(5)和所述固定柱(B)连接,齿距为所述固定柱(B)的节距。2CN111341708A说明书1/3页一种晶圆载具技术领域[0001]本发明涉及半导体批量处理制程领域,具体为一种晶圆载具。背景技术[0002]通常晶圆载具有单片和多片载具,对于多片载具会涉及两个晶圆的间距(或载具的齿距),有些工序要求选用密齿距的载具,另一些工序选用疏齿距的载具,对于密齿载具,受到空间限制装卸片过程比较困难,相应自动化难度大成本高,良品率也会受到一定影响,因此需要一种晶圆载具以解决上述现有问题。[0003]目前,有些工序之间载具的齿距要求不同,因而需要晶圆在不同载具间转移,转移过程会增加成本,并存在良品率下降风险,对于密齿载具,受到空间限制装卸片过程比较困难,相应自动化难度大成本高,以至于成本提高,良品率也会受到一定影响,增加了原材料的消耗,降低了工作效率。发明内容[0004]针对现有技术的不足,本发明提供了一种晶圆载具,新型具有便于疏密齿距状态和便于装卸片的功能,解决了现有的工序之间载具的齿距要求不同,因而需要晶圆在不同载具间转移,转移过程会增加成本,并存在良品率下降风险,对于密齿载具,受到空间限制装卸片过程比较