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一种线路板盲孔填充电镀铜溶液及其应用.pdf
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韶敏****ab
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本发明提供了一种线路板盲孔填充电镀铜溶液，所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸40‑120g/L、五水合硫酸铜120‑240g/L、氯离子40‑80ppm、加速剂1‑10ppm、抑制剂100‑1000ppm和整平剂10‑100ppm；所述整平剂为由含咪唑基团的2‑巯基苯并噻唑胺类衍生物。电镀铜溶液中的含咪唑基团的2‑巯基苯并噻唑胺类衍生物的整平剂分子在铜表面具有较强的竞争吸附能力，应用时，整平剂中的咪唑官能团、噻唑官能团和胺官能团与电镀铜溶液中的其他成分相互协同配合作用，可实现盲孔填充且电镀完成后面铜
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