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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111463159A(43)申请公布日2020.07.28(21)申请号202010396221.0(22)申请日2020.05.12(71)申请人宜特(上海)检测技术有限公司地址201103上海市闵行区宜山路1618号8幢C101室(72)发明人蔡齐航谢亚珍余维松(74)专利代理机构上海唯源专利代理有限公司31229代理人宋小光(51)Int.Cl.H01L21/68(2006.01)H01L21/66(2006.01)G01N23/02(2006.01)G01N23/2005(2018.01)G01N23/2202(2018.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称用于平面样品上形成定位标记的辅助装置及其使用方法(57)摘要本发明涉及一种用于平面样品上形成定位标记的辅助装置及其使用方法,包括:相对设置且供夹住平面样品的第一固定板和第二固定板,且该第一固定板和第二固定板可拆卸地连接,该第一固定板的一侧间隔开设有若干条形孔;对第一固定板进行喷金,以透过条形孔于平面样品的表面形成定位标记线。本发明有效地解决了缺陷定位困难的问题,能够提升缺陷的定位精度,大大减少误认或盲切的状况发生,保证后续的检测精度,且本装置结构简单,便于实现。CN111463159ACN111463159A权利要求书1/1页1.一种用于平面样品上形成定位标记的辅助装置,其特征在于,包括:相对设置且供夹住所述平面样品的第一固定板和第二固定板,且所述第一固定板和所述第二固定板可拆卸地连接,所述第一固定板的一侧间隔开设有若干条形孔;对所述第一固定板进行喷金,以透过所述条形孔于所述平面样品的表面形成定位标记线。2.如权利要求1所述的用于平面样品上形成定位标记的辅助装置,其特征在于,所述第一固定板远离所述条形孔的一侧开设有第一通孔;所述第二固定板对应所述第一通孔开设有第二通孔,通过定位螺栓对应穿过所述第一通孔和所述第二通孔,以固定连接所述第一固定板和所述第二固定板。3.如权利要求1所述的用于平面样品上形成定位标记的辅助装置,其特征在于,相邻的两条所述条形孔的长度不同。4.如权利要求1所述的用于平面样品上形成定位标记的辅助装置,其特征在于,所述条形孔间隔设置有六条。5.如权利要求4所述的用于平面样品上形成定位标记的辅助装置,其特征在于,六条所述条形孔的长度依次为10mm、15mm、20mm、10mm、15mm、20mm。6.如权利要求1所述的用于平面样品上形成定位标记的辅助装置,其特征在于,若干所述条形孔的宽度均为3mm。7.如权利要求1所述的用于平面样品上形成定位标记的辅助装置,其特征在于,若干所述条形孔相互平行。8.一种如权利要求1所述的用于平面样品上形成定位标记的辅助装置的使用方法,其特征在于,包括如下步骤:提供所述辅助装置,将平面样品置于所述第一固定板和所述第二固定板之间,进而固定连接所述第一固定板和所述第二固定板,使得所述平面样品夹固于所述第一固定板和所述第二固定板之间;利用喷金机对所述第一固定板的表面进行喷金,使得金粉通过所述条形孔沉积于所述平面样品的表面,从而于所述平面样品的表面形成与所述条形孔相对应的定位标记线。9.如权利要求8所述的用于平面样品上形成定位标记的辅助装置的使用方法,其特征在于,所述第一固定板远离所述条形孔的一侧开设有第一通孔,所述第二固定板对应所述第一通孔开设有第二通孔;将定位螺栓对应穿过所述第一通孔和所述第二通孔,以固定连接所述第一固定板和所述第二固定板。2CN111463159A说明书1/4页用于平面样品上形成定位标记的辅助装置及其使用方法技术领域[0001]本发明涉及芯片检测领域,特指一种用于平面样品上形成定位标记的辅助装置及其使用方法。背景技术[0002]集成电路芯片持续往轻、薄、小、极高密度发展时,对于芯片缺陷的容忍度也相对降低,集成电路器件密集度提高,芯片的面积也对应缩小,在制造时可能会产生缺陷,而缺陷往往是造成芯片失效的主要原因。[0003]由于扫描式电子显微镜(SEM)分辨率较低,目前更多使用投射电子显微镜(TEM)观察芯片中的缺陷结构,而TEM样品需要经过双束离子束(DB-FIB)制备后才能进行分析。[0004]实际TEM样品制作过程中,芯片需要先在扫描电镜下定位缺陷的位置,但由于芯片上纳米级缺陷在扫描电镜下完全无法识别,难以精确地找出缺陷所在的位置,另外芯片存在多个重复的单元结构,即使是通过芯片的相对单元结构寻找缺陷的对应位置也十分困难,容易造成误认或盲切,对后续检测产生影响。发明内容[0005]本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种用于平面样品上形成定位标记的辅助装置及其使用方法,解决了缺陷定位困难的问题,能够提升缺陷的定