一种带孔固沙板的制作系统、制作方法及带孔固沙板.pdf
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一种带孔固沙板的制作系统、制作方法及带孔固沙板.pdf
本发明公开了一种带孔固沙板的制作系统、制作方法及带孔固沙板,所述系统包括模具及制作设备;其中,模具包括底板及可置于底板上的模具框,模具框与底板之间形成一容置腔,容置腔内的底板上间隔设有多个盲孔;制作设备包括传输带、及间隔设于传输带上方并沿传输方向依次设置的入料装置和挤压装置;传输带用于承载模具进行传输,入料装置用于向模具的容置腔内填充物料,挤压装置至少包括一与传输带相对并可升降的挤压板及垂直设于挤压板的与传输带相对的一侧的多个螺杆,挤压装置用于挤压容置腔内的物料,螺杆穿过物料插入对应的盲孔内。本发明以实现
一种带盲孔的电路板的制作方法.pdf
本发明属于电路板的制造技术领域,旨在提供一种带盲孔的电路板的制作方法,本发明中,该带盲孔的电路板的制作方法首先通过一次性制作出多层普通电路板,然后钻第一连接通孔,并对其沉铜后再从第一连接通孔的盲端开始控深钻孔以去除第一连接通孔内多余的金属,最后再向第一连接通孔内填充绝缘材料以获得所需的盲孔,并在钻完第二连接通孔后再一次性对多层普通电路板进行沉铜,这样,在各步骤的相互配合下,通过钻通孔的方式以减少一次电镀步骤从而迂回制作出所需的盲孔,避免了现有技术中多层普通电路板在制作带盲孔的电路板的过程中因盲孔和通孔的多
一种PCB板盲孔电镀填孔方法、PCB板制作方法及PCB板.pdf
本发明公开了一种PCB板盲孔电镀填孔方法,通过在PCB板内层增设引线,连接客户原始内层图形中的焊盘与PCB板内层板边增设的内层圆形焊盘,且该焊盘为外层盲孔的孔底,同时,通过在PCB板外层板边增设的导通孔,导通孔引线与电镀夹点导通,实现盲孔底部独立网络,二次电镀时仅盲孔底部有电流通过,通孔及其他表面线路区均无电流通过;且将通孔与盲孔分两次钻孔,先完成通孔钻孔,孔内镀铜,完成蚀刻后再完成盲孔钻孔,盲孔孔内镀铜,且不多增加一次干膜。相比现有技术,可以实现更加精密线路的蚀刻以及提高盲孔填孔的平整度。同时,本发明还
一种HDI板盲孔的制作方法.pdf
本发明公开了一种HDI板盲孔的制作方法,包括以下步骤:S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形,内层线路包括内层PAD;S2、压合内层板和外层板;S3、根据靶孔图形钻出靶孔,靶孔贯穿所有板层;S4、利用靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形,盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应;S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点;S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在盲孔开窗的位置制作出盲孔。本发明一种HDI板盲孔的制作方法,由于内层PAD和靶孔图形设置在同一内层板上,提高盲孔开窗与内层PAD的
一种HDI板盲孔的制作方法.pdf
一种HDI板盲孔的制作方法,将HDI板的线路层分为第一部分和第二部分,第一部分包括第一层线路层至第n层线路层,第二部分包括第n+1层线路层至第2n层线路层;所述第一部分的盲孔的制作步骤如下:在第一层线路层和第二层线路层之间钻出盲孔,将第一层线路层至第n层线路层进行压合得到第一n层板,然后在所述第一n层板上钻第一通孔,在所述第一通孔的一端或两端蚀刻出无铜PAD,得到第一部分的内层线路层的盲孔。与现有技术相比,本发明通过将HDI板分为两部分,两部分的生产工艺流程相同,每部分的内层线路层的盲孔制作是先将盲孔改为