预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共15页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112213720A(43)申请公布日2021.01.12(21)申请号202011140685.1(22)申请日2020.10.22(71)申请人深圳市道通科技股份有限公司地址518055广东省深圳市南山区西丽街道学苑大道1001号智园B1栋7层、8层、10层(72)发明人林中山石常鑫(74)专利代理机构深圳市六加知识产权代理有限公司44372代理人孟丽平(51)Int.Cl.G01S13/87(2006.01)G01S13/931(2020.01)G01S13/93(2020.01)G01S7/41(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图4页(54)发明名称一种雷达探测装置和雷达探测系统(57)摘要本发明实施方式涉及雷达技术领域,特别是涉及一种雷达探测装置和雷达探测系统。本发明实施例提供的雷达探测装置和雷达探测系统包括第一探测组件、第二探测组件和第三探测组件;其中,第一探测组件发射的第一电磁波具有第一视场角,第二探测组件发射的第二电磁波具有第二视场角,第三探测组件发射的第三电磁波具有第三视场角。由于第一视场角和第二视场角的边界线重合或第一视场角和第二视场角覆盖的探测区域部分重合,且第二视场角和第三视场角的边界线重合或第一视场角和第二视场角覆盖的探测区域部分重合,故第一探测组件、第二探测组件和第三探测组件的探测区域能够互相叠加,以形成更大的探测区域,从而减小探测盲区。CN112213720ACN112213720A权利要求书1/2页1.一种雷达探测装置,其特征在于,所述雷达探测装置包括第一探测组件、第二探测组件和第三探测组件;其中,所述第一探测组件用于发射第一电磁波,所述第一电磁波具有第一视场角;所述第二探测组件用于发射第二电磁波,所述第二电磁波具有第二视场角;所述第三探测组件用于发射第三电磁波,所述第三电磁波具有第三视场角;其中,所述第一视场角和所述第二视场角的边界线重合或所述第一视场角和所述第二视场角覆盖的探测区域部分重合;所述第二视场角和所述第三视场角的边界线重合或所述第二视场角和所述第三视场角覆盖的探测区域部分重合;所述雷达探测装置的视场角大于或等于180°。2.根据权利要求1所述的雷达探测装置,其特征在于,所述第一探测组件包括第一天线板和第一天线,所述第一天线设置于所述第一天线板,所述第一天线用于发射所述第一电磁波;所述第二探测组件包括第二天线板和第二天线,所述第二天线设置于所述第二天线板,所述第二天线用于发射所述第二电磁波;所述第三探测组件包括第三天线板和第三天线,所述第三天线设置于所述第三天线板,所述第三天线用于发射所述第三电磁波。3.根据权利要求2所述的雷达探测装置,其特征在于,所述第一探测组件还包括第一射频芯片,所述第一射频芯片设置于所述第一天线板,且所述第一射频芯片与所述第一天线电性连接;所述第二探测组件还包括第二射频芯片,所述第二射频芯片设置于所述第二天线板,且所述第二射频芯片与所述第二天线电性连接;所述第三探测组件还包括第三射频芯片,所述第三射频芯片设置于所述第三天线板,且所述第三射频芯片与所述第二天线电性连接;所述第一射频芯片、所述第二射频芯片和所述第三射频芯片通信连接。4.根据权利要求3所述的雷达探测装置,其特征在于,所述雷达探测装置还包括至少一电源芯片,所述第一天线板、所述第二天线板和/或所述第三天线板设置有所述电源芯片;当所述第一天线板、所述第二天线板或所述第三天线板设置有所述电源芯片时,所述电源芯片的数量为一个,所述第一射频芯片、所述第二射频芯片和所述第三射频芯片均与所述电源芯片电性连接;当所述第一天线板、所述第二天线板和所述第三天线板设置有所述电源芯片时,所述电源芯片的数量为三个,三个所述电源芯片分别与所述第一射频芯片、所述第二射频芯片和所述第三射频芯片电性连接。5.根据权利要求2所述的雷达探测装置,其特征在于,所述雷达探测装置还包括电源芯片和基带板,所述电源芯片设置于所述基带板,所述第一天线板、所述第二天线板和所述第三天线板连接于所述基带板;所述第一探测组件还包括第一射频芯片,所述第一射频芯片设置于所述基带板,且所述第一射频芯片与所述第一天线电性连接;所述第二探测组件还包括第二射频芯片,所述第二射频芯片设置于所述基带板,且所2CN112213720A权利要求书2/2页述第二射频芯片与所述第二天线电性连接;所述第三探测组件还包括第三射频芯片,所述第三射频芯片设置于所述基带板,且所述第三射频芯片与所述第三天线电性连接;所述电源芯片与所述第一射频芯片、所述第二射频芯片和所述第三射频芯片电性连接;所述第一射频芯片、所述第二射频芯片和所述第三射频天线通信连接。6.根据权利要求5所述的雷达探测装置,其特征在于,所述基