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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112261739A(43)申请公布日2021.01.22(21)申请号202011192627.3(22)申请日2020.10.30(71)申请人深圳市基克纳科技有限公司地址518000广东省深圳市宝安区西乡街道永丰社区兴业路老兵衡芳工业城厂房西座7楼7层A03(72)发明人刘才学莫和臣(74)专利代理机构深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)44439代理人何兵饶盛添(51)Int.Cl.H05B3/02(2006.01)H05B3/28(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种发热体及发热体的制作方法(57)摘要本发明涉及一种发热体,包括:基体;导热罩,设有盲孔,所述导热罩通过所述盲孔套设在所述基体上;发热丝,其主体呈螺旋状套设在所述基体上、所述导热罩内,所述发热丝的引脚沿所述基体的长度方向向所述盲孔的开口方向延伸;所述基体、所述发热丝与所述导热罩通过将浆体注入所述导热罩内一体成型。CN112261739ACN112261739A权利要求书1/1页1.一种发热体,其特征在于,包括:基体;导热罩,设有盲孔,所述导热罩通过所述盲孔套设在所述基体上;发热丝,其主体呈螺旋状套设在所述基体上、所述导热罩内,所述发热丝的引脚沿所述基体的长度方向向所述盲孔的开口方向延伸;所述基体、所述发热丝与所述导热罩通过将浆体注入所述导热罩内一体成型。2.根据权利要求1所述的一种发热体,其特征在于,所述引脚电连接有发热导线,所述发热导线伸入所述导热罩内一体成型。3.根据权利要求1所述的一种发热体,其特征在于,所述导热罩上设置有控温线路,所述控温线路的接电端与所述引脚同向延伸,所述控温线路电连接有控温导线。4.根据权利要求3所述的一种发热体,其特征在于,所述控温线路设置在所述导热罩的外表面。5.根据权利要求4所述的一种发热体,其特征在于,所述导热罩上设有包覆所述控温线路的保护层。6.根据权利要求5所述的一种发热体,其特征在于,所述保护层由表层上釉成型在所述导热罩上、包覆所述控温线路。7.根据权利要求3所述的一种发热体,其特征在于,所述控温线路来回折弯配置在所述导热罩上。8.根据权利要求1所述的一种发热体,其特征在于,所述基体包括一体延伸的大柱体和小柱体,所述大柱体的直接大于所述小柱体的直径,所述发热丝的螺旋状主体套设在所述小柱体上,所述大柱体设有沿长度方向导通的、容纳所述引脚的避位槽。9.一种发热体的制作方法,其特征在于,包括:将螺旋状的发热丝套设在基体上,将发热导线与发热丝的引脚焊接;将控温线路印刷在做好绝缘的导热罩上;将控温导线与控温线路的接电端焊接;对导热罩表层上釉或者其他保护处理形成保护层;将导热罩套设在发热丝外,向导热罩内浇注浆料,一体成型。10.根据权利要求9所述的一种发热体的制作方法,其特征在于,所述一体成型的方法包括烧结成型或自然干后成型。2CN112261739A说明书1/3页一种发热体及发热体的制作方法技术领域[0001]本发明涉及发热体的制作方法技术领域,尤其涉及一种发热体及发热体的制作方法。背景技术[0002]在雾化装置技术领域,加热体是核心部件。现有的发热体一般包括两种,一种是发热片,另一种是陶瓷棒。发热片一般是在陶瓷基体上印刷发热浆料,然后烧结形成;这种发热片的工艺成型简单,制作比较方便,但是结构强度弱,易断裂,产品返修率高;且这种发热片一般是加热与控温一体的,如需提升控温精度,电阻温度系数(TCR)需要做的很大,加热效率则会下降,即控温精度与升温效率难以兼顾;且发热片的表层温度不够均匀,加热效果也有很大的提升空间。陶瓷棒具有比较好的结构强度,但是制备工艺复杂,同时这种陶瓷棒一般也是加热与控温一体的,控温不够精准,并且还存在表层温度不够均匀、雾化不够充分的缺点。发明内容[0003]鉴于上述状况,有必要提供提出一种表层温度均匀的的发热体及发热体的制作方法。[0004]为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种发热体,包括:基体;导热罩,设有盲孔,所述导热罩通过所述盲孔套设在所述基体上;发热丝,其主体呈螺旋状套设在所述基体上、所述导热罩内,所述发热丝的引脚沿所述基体的长度方向向所述盲孔的开口方向延伸;所述基体、所述发热丝与所述导热罩通过将浆体注入所述导热罩内一体成型。[0005]进一步的,所述引脚电连接有发热导线,所述发热导线伸入所述导热罩内一体成型。[0006]进一步的,所述导热罩上设置有控温线路,所述控温线路的接电端与所述引脚同向延伸,所述控温线路电连接有控温导线。[0007]进一步的,所述控温线路设置在所述导热罩的外表面。[0008]进一步的,所述导热罩上设有包覆所述控温线路的保护层。[0009]进一步