多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112911835A(43)申请公布日2021.06.04(21)申请号202011605713.2(22)申请日2020.12.30(71)申请人恩达电路（深圳）有限公司地址518000广东省深圳市坪山新区大工业区恩达路8号(72)发明人陈荣贤梁少逸程有和陈启涛朱光辉徐伟曹龙华舒波宗(74)专利代理机构深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427代理人刘蕊(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图1页(54)发明名称多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法(57)摘要本发明提供了一种多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，所述多层混压阶梯后压金属基高频电路板包括；依次设置的多层混压阶样高频PCB板、粘结片、金属基板；在工程设计阶段，不同材料的各层其涨缩不一样，每层图形的对准度需要控制小于0.05mm，根据各层的情况对内层线路的菲林采用不同的预拉系数进行经向、纬向的预拉长。本发明能满足客户的性能要求，既是多层板；又是混压板；也是金属基板；也是高频板；根据盲槽的深度，也属于阶梯电路板；各方面都达到客户的标准。CN112911835ACN112911835A权利要求书1/2页1.一种多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，其特征在于，所述多层混压阶梯后压金属基高频电路板包括；依次设置的多层混压阶样高频PCB板、粘结片、金属基板；在工程设计阶段，不同材料的各层其涨缩不一样，每层图形的对准度需要控制小于0.05mm，根据各层的情况对内层线路的菲林采用不同的预拉系数进行经向、纬向的预拉长；多层混压阶样高频PCB板与金属基压合时使用以下对位夹具，所述对位夹具包括由上至下依次设置的盖板、治具上钢板、第一离型膜、第二离型膜、治具下钢板、和承载盘，所述多层混压阶梯后压金属基高频电路板设置于所述第一离型膜、第二离型膜之间，所述治具上钢板、第一离型膜、多层混压阶梯后压金属基高频电路板、第二离型膜、治具下钢板通过对位销钉固定。2.根据权利要求1所述的多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，其特征在于，压合前排版时，使用熔合+打铆钉方法铆合，然后用X射线查看板边四角的同心圆，以保证层与层之间的对位精度小于0.025mm；正式压合前，要先抽真空3‑5分钟，真空度达到680mmhg后启动热压，以使空气完全抽走，避免有压合空洞；使用如下压合参数：进炉温度160℃、压合温度210‑260℃、压力2.0‑3.0MPa、其中260℃、3.0MPa的条件要保持120‑180min，总压合时间240‑300min；冷压时间120‑150min，冷压压力2.0‑3.0MPa；每次压合完，用三次元测量其涨缩，根据其涨缩重新绘线路菲林及钻带，以确保钻孔与外层图形的对准度。3.根据权利要求1所述的多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，其特征在于，盲槽加工采用控深锣的方法，在CNC铣床上，采用直径2.0‑2.4mm的平底双刃锣刀锣，先把工作板放在一块平整的钢板上，然后再放在CNC上工作台上。4.根据权利要求1所述的多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，其特征在于，钻孔用的钻刀的参数整体比FR4的速度要慢三分之一到二分之一。5.根据权利要求1所述的多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，其特征在于，在化学镀铜时，将疏水性高频材料是变成亲水性；先过除胶渣工艺，将FR4层的钻孔高温时产生的钻污去除，然后过清洗机洪干；使用等离子去钻污+清洗，主要是针对高频材料部分分别使用Q2、CF4、N2、H2组合处理，温度：70‑80℃；时间：30‑50分钟；功率：6000‑8000W；等离子处理后，在4小时内完成化学镀铜。6.根据权利要求1所述的多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，其特征在于，金属基压合时：使用上述治具排版，在热压机上压合；金属基板要先锣好，并做好表面处理；粘结片要预先锣好，外形及孔或槽的地方，要往里面缩0.2‑0.5m，即压合时，粘结片的流胶量要控制在0.2‑0.5mm；压合前要先抽真空3‑5分钟，真空度达到680mmhg后启动热压；压合时，进炉温度为常温，热压温度180℃X(120‑180分钟)，从常温升到180℃设定为2CN112911835A权利要求书2/2页20‑30min，压力1.5‑2.5MPa；压合出来的板经X射线扫描，无空洞则是合格产品。3CN112911835A说明书1/5页多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法技术领域[0001]本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法。背景技术[0002]目前市场上电路板品种非常多，有多层板，混压板，金属基板(有前压与后压之分