印刷电路板高频混压工艺.pdf

本发明提供一种印刷电路板高频混压工艺，其包括以下步骤：提供一印刷电路板FR4基板；提供一陶瓷基板；将所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板进行棕化层压处理。本发明所述印刷电路板高频混压工艺制成的印刷电路板具有布线密度强、信号传输速度高、有效改善成品板翘曲等优点。

2023-06-26

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阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法.pdf

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及到一种阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法，所述的方法包括：L1‑L2内层制作；L3‑L4内层制作；PP锣槽；压合打靶对位；L1‑L2层、L3‑L4层不同PTFE材料压合；钻孔；等离子处理；沉铜；电镀；外层线路；后工序；本发明提供的方法加工得到的印刷电路板具有良好的固定及焊接作用，能改善信号传输的质量，提升产品的可靠性能，线宽线距公差在+/‑0.025mm范围；产品采用了PTFE材料，耦合度在+/‑2mil范围内，有利于产品的信号传输。产品盲槽位PP比芯板大0

2023-06-27

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柔性印刷电路板的压合设备及压合工艺.pdf

本发明公开一种柔性印刷电路板的压合设备及压合工艺，包括支撑座、放卷装置、压合装置及收卷装置，所述放卷装置、所述压合装置和所述收卷装置分别设置于所述支撑座上，且所述放卷装置、所述压合装置和所述收卷装置沿送料的传送方向依次设置；所述放卷装置包括放卷转动轴、固定轴及限位滚轴，所述压合装置包括固定滚轴、压合滚筒及间隙调节组件，所述间隙调节组件包括升降驱动器、固定架及下压滚轮，所述收卷装置包括主动滚轮、从动滚轮及旋转驱动器。本发明为一种柔性印刷电路板的压合设备及压合工艺，可以实现滚动压合、不用进行人工对位、以及节约

2023-08-30

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多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法.pdf

本发明提供了一种多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，所述多层混压阶梯后压金属基高频电路板包括；依次设置的多层混压阶样高频PCB板、粘结片、金属基板；在工程设计阶段，不同材料的各层其涨缩不一样，每层图形的对准度需要控制小于0.05mm，根据各层的情况对内层线路的菲林采用不同的预拉系数进行经向、纬向的预拉长。本发明能满足客户的性能要求，既是多层板；又是混压板；也是金属基板；也是高频板；根据盲槽的深度，也属于阶梯电路板；各方面都达到客户的标准。

2023-06-27

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高频混压HDI板制作工艺研究.pptx

汇报人：目录PARTONE高频混压HDI板的定义高频混压HDI板的应用领域高频混压HDI板的技术要求PARTTWO基材选择与处理线路设计线路制作孔金属化表面处理成品检验PARTTHREE基材选择与处理技术线路制作技术孔金属化技术表面处理技术PARTFOUR高频混压HDI板制作工艺的未来发展方向高频混压HDI板制作工艺的技术创新趋势高频混压HDI板制作工艺的市场需求预测PARTFIVE高频混压HDI板制作工艺在通信领域的应用案例高频混压HDI板制作工艺在航空航天领域的应用案例高频混压HDI板制作工艺在其他领

2024-10-04

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