

一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构.pdf
骊英****bb
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构.pdf
本发明公开了一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构,包括多个印制板和多个导热腔体,所述印制板与所述导热腔体交叉重叠设置,所述印制板与所述导热腔体通过销钉定位和螺钉固定,所述导热腔体上设置有馈电通孔,所述印制板上设置有馈电装置,相邻两个印制板的馈电装置通过所述馈电通孔连接,所述印制板上设置有发热器件,所述导热腔体上还设置有用于嵌合所述发热器件的散热槽,所述发热器件和所述散热槽之间设置有导热垫。使微波网络的整体结构更简洁,减少零件数,省掉了各种馈线,减少了各印制板之间的插损,降低微波模块的加工难度,同时减
一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板.pdf
本发明公开了一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板,其中多层印制板盲孔加工方法包括:确定基准板,基准板设有至少两组对位标记,每组对位标记至少包括第一对位点和第二对位点;确定第一芯板,第一芯板设有第一镂空部,以第一对位点位基准,通过第一镂空部定位第一芯板;确定第二芯板,第二芯板设有第二镂空部,以第二对位点位基准,通过第二镂空部定位第二芯板;以第一对位点和第二对位点为基准,对多层印制板上加工盲孔。通过在基准板上设置至少两个对位标记,使基准板外两层芯板的对位标记设计在同一层,有效减少盲孔叠孔精对位时的累积误差,
一种多层印制板的盲孔加工方法.pdf
本发明涉及电路板制造技术领域,公开了一种多层印制板的盲孔加工方法,包括以下步骤:S1、加工工艺边;S2、PP片开窗;S3、PP片镂空;S4、前期的压合;S5、第一次背钻;S6、所有芯片压合;S7、第二次背钻;S8、得到成品。本加工方法中步骤S1和S2中缺口和窗口的设置,可以保证层芯板压合后,缺口处的第N层芯板上表面的第一铜箔露出,钻机压脚可以压在第N层芯板的第一铜箔上,这样当钻咀接触第N层芯板上表面的第一铜箔时,钻机压脚和钻咀形成回路,产生电流,钻咀便停止下钻,相比于将钻机压脚压在第1层芯板上表面的第一铜
盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究.docx
盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究摘要:随着电子产品的发展和功能的不断增强,对印制板(PrintedCircuitBoard,PCB)的要求也越来越高。盲埋孔结构多层厚铜印制板作为一种重要的印制板类型,广泛应用于手机、计算机等电子产品中。本文旨在研究盲埋孔结构多层厚铜印制板的制作工艺,包括孔壁电镀、层间压合和PCB加工等环节,从而提高其性能和可靠性。关键词:盲埋孔结构、多层厚铜印制板、制作工艺、性能、可靠性第一章:引言盲埋孔结构多层厚铜印制板是一种特殊的印制板结构,它通过
一种多层梯形盲槽印制板的制作方法.pdf
本发明公开了一种多层梯形盲槽印制板的制作方法,包括以下步骤:S1、准备阶段:将第二内层芯板的盲槽区域先进行锣空,然后按照预设角度对锣空区域进行斜边;将第一PP粘结片的盲槽区域进行铣空;将四氟布垫片切割成预设形状;S2、预叠:将内层芯板和PP粘结片堆叠在一起,四氟布垫片放置于梯形盲槽内;S3、制备多层印制板半成品:将预叠好的板子经过压合、钻孔、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、防焊、文字、表面处理;S4、制备多层梯形盲槽印制板:利用锣空装置移动托盘、并锣空第一内层芯板的盲槽区域、取出梯形盲槽内的四氟布垫