一种多层梯形盲槽印制板的制作方法.pdf
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一种多层梯形盲槽印制板的制作方法.pdf
本发明公开了一种多层梯形盲槽印制板的制作方法,包括以下步骤:S1、准备阶段:将第二内层芯板的盲槽区域先进行锣空,然后按照预设角度对锣空区域进行斜边;将第一PP粘结片的盲槽区域进行铣空;将四氟布垫片切割成预设形状;S2、预叠:将内层芯板和PP粘结片堆叠在一起,四氟布垫片放置于梯形盲槽内;S3、制备多层印制板半成品:将预叠好的板子经过压合、钻孔、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、防焊、文字、表面处理;S4、制备多层梯形盲槽印制板:利用锣空装置移动托盘、并锣空第一内层芯板的盲槽区域、取出梯形盲槽内的四氟布垫
一种盲槽印制板的制作方法.pdf
本发明公开了一种盲槽印制板的制作方法,包括以下步骤:提供第一基板、第二基板以及半固化片;对第一基板、半固化片进行开槽,并依次叠合第一基板、半固化片以及第二基板进行压合,制作出带有盲槽的压合板;对压合板进行化学蚀刻,制作出线路图形;在盲槽内制作阻焊或字符。本发明的有益效果为:解决了高温高压造成的阻焊或字符产生脆裂、破损等问题;在保证焊接时形成与阻焊同等的阻锡效果的前提下,缩减了预烘、曝光、显影等流程的时间,提高了工作效率;字符为局部喷印直接成型,可减少油墨的使用量,从而有效地降低制作成本。本发明解决了内层印
一种盲槽印制板制作方法.pdf
本发明涉及一种印制板制作方法技术领域,更具体地,涉及一种盲槽印制板制作方法。S1.准备印制板基板;S2.钻孔;S3.沉铜;S4.第一次平板电镀;S5.第一次图形转移;S6.图形电镀;S7.退膜;S8.第二次图形转移:使用负片菲林对退膜后的印制板基板进行图形转移,通过上述负片菲林,根据表铜厚度,对线路进行补偿,并将预设盲槽加工位置单面开窗;S9.酸性蚀刻:在第二次图形转移后的印制板基板上进行酸性蚀刻,形成线路与相应的盲槽开窗位置;S10.激光铣槽:利用激光钻孔机通过烧蚀完成盲槽印制板的加工。本发明方便于盲槽
一种多层印制板盲槽的加工方法和装置.pdf
本发明公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置,属于印制板生产技术领域,尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。通过在采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻,预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构,在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内铜凸块的批量对位填充;并在层压后,对覆盖膜和其下的铜凸块一次性批量揭除,获得加工后的盲槽结构。本发明方案提升了盲槽垫片填充的效率,避免了现有技术盲槽垫片手工独立去除效率低的不足,尤其适用包含多数量、低深度、小尺寸结构盲槽多层印制板的制造,能够提升盲槽制作的效率和
一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板.pdf
本发明公开了一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板,其中多层印制板盲孔加工方法包括:确定基准板,基准板设有至少两组对位标记,每组对位标记至少包括第一对位点和第二对位点;确定第一芯板,第一芯板设有第一镂空部,以第一对位点位基准,通过第一镂空部定位第一芯板;确定第二芯板,第二芯板设有第二镂空部,以第二对位点位基准,通过第二镂空部定位第二芯板;以第一对位点和第二对位点为基准,对多层印制板上加工盲孔。通过在基准板上设置至少两个对位标记,使基准板外两层芯板的对位标记设计在同一层,有效减少盲孔叠孔精对位时的累积误差,