提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115928180A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202211731436.9(22)申请日2022.12.31(71)申请人广东兴达鸿业电子有限公司地址528400广东省中山市阜沙镇阜沙工业园(72)发明人郑小红王悦辉林凯文林建辉苏南兵许小均李会言黄敏李增勇丁顺强(74)专利代理机构中山市兴华粤专利代理有限公司44345专利代理师吴剑锋(51)Int.Cl.C25D21/12(2006.01)C25D7/00(2006.01)H05K3/18(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法(57)摘要本发明公开了一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的设备及方法,包括有电镀槽，在所述电镀槽左右两侧对称设有能调节高度的阳极板机构，在电镀槽上方设有移动架，在所述移动架上设有若干个滑动座，在所述滑动座上设有能驱使滑动座在移动架上移动的驱动机构，在所述滑动座上通过导电连接杆设置有飞钯，在所述飞钯上连接有电镀钛篮，在所述电镀槽底部上与药水循环系统相连接。本发明结构简单，调节方便，能提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性。CN115928180ACN115928180A权利要求书1/1页1.一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置,包括有电镀槽（1），在所述电镀槽（1）左右两侧对称设有能调节高度的阳极板机构（2），在电镀槽（1）上方设有移动架（3），在所述移动架（3）上设有若干个滑动座（4），在所述滑动座（4）上设有能驱使滑动座（4）在移动架（3）上移动的驱动机构（5），在所述滑动座（4）上通过导电连接杆（6）设置有飞钯（7），在所述飞钯（7）上连接有电镀钛篮（8），在所述电镀槽（1）底部上与药水循环系统（9）相连接。2.根据权利要求1所述的一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述阳极板机构（2）包括活动设置在电镀槽（1）外壁或内壁上的螺纹杆（21），在所述螺纹杆（21）上通过螺纹套设置有移动板（22），在所述移动板（22）上设有阳极板（23），在所述电镀槽（1）上设有第一驱动电机（24），所述第一驱动电机（24）的输出轴通过联轴器与所述螺纹杆（21）相连接。3.根据权利要求1所述的一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述驱动机构（5）包括固定设置在所述滑动座（4）上的第二驱动电机,在所述第二驱动电机的输出轴上设有驱动轮（51），所述驱动轮（51）设置在所述移动架（3）上。4.根据权利要求1所述的一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述移动架（3）包括间隔设置在第一架体（31），在所述第一架体（31）之间设有连接横杆（32），所述滑动座（4）设置在所述连接横杆（32）上。5.根据权利要求1所述的一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于：还包括有飞钯清洗槽（10）和水洗槽（11）。6.提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的方法，其特征在于包括以下步骤：S1、将阳极板安装在电镀槽（1）内的阳极板机构（2）上，并使阳极板连接整流器的阳极；S2、将导电连接杆（6）连接整流器的阴极，使飞钯导电；S3、将电路板均匀放置电镀钛篮（8）内，并将电镀钛篮（8）悬挂于飞钯上；S4、向电镀槽（1）内添加电镀药水，并开启药水循环系统（9）；S5、控制阳极板机构（2）调节阳极板至合适的高度；S6、控制移动架（3）移动，使各个电镀钛篮（8）移动至电镀槽（1）上方；S7、控制驱动机构（5）使各个电镀钛篮（8）均布在两个阳极板之间；S8、控制移动架（3）下移，使电镀钛篮（8）进入电镀槽（1）内，对阴阳两极通电，对待电镀PCB板进行电镀处理。2CN115928180A说明书1/3页提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法技术领域[0001]本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法。背景技术[0002]垂直连续电动生产线(VerticalConveyorPlating，简称VCP)是印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)生产中采用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置的全板(一次)镀铜生产线，与传统的垂直电镀生产线相比，其占地面积小、具有稳定的电镀效能；电镀过程中，电路板夹持于夹具上，并且所有工件均在移动装置驱动下连续从电镀槽的一侧移往另一侧，每片工件的生产条件完全相同，电路板在电镀槽体中采用连续移动的方式移动，不离开药液、不暴露于空气中，可以自动上、下板自动化程度高，且功耗低、运行平稳。[0003]印制电路板电镀的关键是保证电路板两面及导通孔内部镀层均匀，