一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115633460A(43)申请公布日2023.01.20(21)申请号202211629580.1(22)申请日2022.12.19(71)申请人浙江万正电子科技股份有限公司地址314100浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇黎明村(72)发明人吉祥书王德瑜李金贵宋秀全(74)专利代理机构北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)11489专利代理师燕宏伟(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法(57)摘要一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作埋阻层组：所述埋阻层组上钻设至少一个通孔并镀铜；制作一个第一面层组，并在该第一面层组上钻设至少一个盲孔；制作一个第二面层组，并在该二面层组上钻设至少一个盲孔和至少一个背钻孔；制作一个芯层组；依次将所述第二面层组，埋阻层组、芯层组，以及第一面层组分三次压合在一起；从第一面层组朝所述第二面层组分别钻设两个通孔，并从所述第二面层组填埋两个该通孔以使该两个通孔具有不同的深度以制得四阶交叉盲孔。在本制作方法，通过分层次制作盲孔，可以减少背钻次数，避免背钻钻到无法避开的线路，同时保证了盲孔的孔铜厚度。CN115633460ACN115633460A权利要求书1/1页1.一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其包括如下步骤：STEP101:制作埋阻层：预投两块假板，底铜和埋阻层的底铜一致，埋阻层线路制作前，测量表面铜厚，根据表面铜厚选择蚀刻速度，并蚀刻准备好的假板，假板线宽合格后，根据假板蚀刻速度+0.8m/min蚀刻真板首板，蚀刻时线路面朝下，所述埋阻层组上钻设至少一个通孔并镀铜；STEP102:制作一个第一层组，并在该第一层组上钻设至少一个盲孔；STEP103：制作一个第二层组，并在该二层组上钻设至少一个盲孔和至少一个背钻孔；STEP104：制作一个芯层组；STEP105：制作一个面层；STEP106：按照下述顺序进行压合，先分别压合第一层组和第二层组，再将芯层组与第二层组，再将第一层组与面层压合，最后将压合后的芯层组与第二层组与压合后的第一层组与面层进行压合；STEP107：从面层分别钻设两个通孔，并在第一层组分别填埋两个该通孔以使该两个通孔具有不同的深度以制得四阶交叉盲孔。2.如权利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其特征在于：在制作所述埋阻层组时，假板上的线宽公差按±0.5mil控制。3.如权利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其特征在于：在制作所述埋阻层组时，蚀刻后的电阻控制范围为90Ω‑105Ω，阻值过大调整蚀刻速度或线宽；阻值偏小采用激光设备调阻以使所述埋阻层组的阻值90Ω‑110Ω。4.如权利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其特征在于：在制作所述埋阻层组的蚀刻制程时，先蚀刻，后褪膜，且褪膜时电阻线路面朝上放置，板两侧放厚边条一起过机，避免擦伤电阻膜。5.如权利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP103中，所述背钻的制作方法，包括如下步骤：STEP201：背钻层提前做隔离环；STEP201：背钻STUB按0.1‑0.2mm管控；STEP201：提前在板边设置不同阶次的背钻测试孔，孔径与背钻孔径一致，生产前先钻板边切片确认，合格后再做板内首件。6.如权利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其特征在于：所述第一面层组上的盲孔填胶塞孔采用压合自填法制作，无需增加树脂塞孔流程。7.如权利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其特征在于：所述这第二面层组上的盲孔需先塞孔后压合。2CN115633460A说明书1/4页一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法。背景技术[0002]在电子行业，线路板已经成为一个必不可少的零部件。交叉盲孔是指一块电路板中，同一个层次的内层芯板有≥2个不同阶次的盲孔与之相交。交叉盲孔的设计可提高焊接密度、减少走线、节约空间、降低重量及成本。[0003]在PCB行业中，对于盲孔电路板的加工方法，一般采取激光钻孔再沉铜和电镀，盲孔采用电镀填实，但对于交叉盲孔板，采取激光钻孔和电镀填实方式较难于实现，尤其盲孔厚径比大于1：1，电镀填孔会存在药水交换不充分或气泡导致填孔包芯、填孔不完全触底、孔开路、孔铜不够等质量问题。[0004]盲孔孔径越小、深度越大、阶次