一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115942651A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202310030709.5(22)申请日2023.01.10(71)申请人浙江万正电子科技股份有限公司地址314100浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇黎明村(72)发明人吉祥书王德瑜李金贵宋秀全(74)专利代理机构嘉兴鼎鸿智宇知识产权代理事务所(普通合伙)33529专利代理师朱怡蔓(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法(57)摘要一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作第一层组L1至L7；制作第二层组L8至L14；分别同时压合所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行减铜；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行钻孔‑‑沉铜‑‑电镀‑‑铜加厚‑‑树脂塞孔‑‑砂带磨板‑‑内层线路‑‑内层酸蚀‑‑AOI;二次压合：将所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14压合在一起；减铜‑‑砂带磨板‑‑外层钻孔‑‑外层沉铜‑‑脉冲电镀‑‑树脂塞孔‑‑减铜‑‑砂带磨板‑‑沉铜盖帽‑‑一铜‑‑外层线路‑‑二铜‑‑外层碱蚀‑‑外层AOI。本发明可以提高了生产合格率。CN115942651ACN115942651A权利要求书1/1页1.一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其包括如下步骤：STEP101:制作第一层组L1、L2、L3、L4、L5、L6、以及L7：开料‑‑内层钻孔‑‑内层沉铜‑‑内层电镀‑‑铜加厚‑‑内层线路‑‑内层蚀刻‑‑内层AOI；STEP102：制作第二层组L8、L9、L10、L11、L12、L13、以及L14：开料‑‑内层钻孔‑‑内层沉铜‑‑内层电镀‑‑铜加厚‑‑内层线路‑‑内层酸蚀—AOI；STEP103：一次压合：分别同时压合所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14；STEP104；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行减铜；STEP105：对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行钻孔‑‑沉铜‑‑电镀‑‑铜加厚‑‑树脂塞孔‑‑砂带磨板‑‑内层线路‑‑内层酸蚀‑‑AOI;STEP106：二次压合：将所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14压合在一起；STEP107：减铜‑‑砂带磨板‑‑外层钻孔‑‑外层沉铜‑‑脉冲电镀‑‑树脂塞孔;STEP108：减铜‑‑砂带磨板‑‑沉铜盖帽‑‑一铜‑‑外层线路‑‑二铜‑‑外层碱蚀‑‑外层AOI‑‑低阻测试‑‑阻焊‑‑字符‑‑喷锡‑‑成型‑‑V‑CUT‑‑测试‑‑FQC‑‑包装‑‑入库。2.如权利要求1所述的多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP101和102中，当内层沉铜和内层电镀时，均需要每片板套边框或使用薄板架套板生产。3.如权利要求1所述的多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP103中，一次压合时，压合叠板后采用热熔加铆合方式以保证层间对准度。4.如权利要求1所述的多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP101中，除次外层外只需两张聚丙烯板（PP）外，其它层次都需设计3张聚丙烯板。5.如权利要求1所述的多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP104中，L1和L14层铜厚为1OZ，而L7层和L8层为3OZ，需要将L1和L14层贴膜，并使L7层和L8层减铜到2OZ，减铜后砂带磨板、钻孔、制作盲孔层。6.如权利要求1所述的多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP106中，二次压合后钻孔并在设计内层线路时，将需要钻孔的焊盘处预留开窗，以降低钻孔的压力。7.如权利要求6所述的多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其特征在于：钻孔时使用金刚石涂层钻咀。8.如权利要求7所述的多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其特征在于：为了降低钻头的温度，确保钻孔的品质，小于0.6mm孔径钻咀寿命设置到200孔，大于0.6mm的孔径钻咀寿命设置60孔。9.如权利要求1所述的多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其特征在于：一次压合后电镀时，采用VCP垂直连续镀，必须将喷流频率设置在50‑55Hz，所设置的电流密度和电镀时间以能保证孔铜厚度大于或等于28um为准。10.如权利要求1所述的多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其特征在于：二次压合后的电镀都需要脉冲电镀方式，脉冲电镀采用正向直流加反向脉冲再加正向直流，用高电流密度20ASF，氯离子控制在75±15ppm,硫酸铜浓度