高频盲槽溢胶处理工艺.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115835535A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211459955.4(22)申请日2022.11.21(71)申请人广德三生科技有限公司地址242200安徽省宣城市广德经济开发区PCB标准化厂房(72)发明人孙静晨高朋(74)专利代理机构合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)34160专利代理师王玉(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称高频盲槽溢胶处理工艺(57)摘要本发明公开了高频盲槽溢胶处理工艺，涉及印制电路板技术领域，具体步骤如下：步骤一：或许已完成内部线路的第一基板、第二基板和半固化片，在所述第一基板上印刷阻胶围堰；步骤二：在半固化片上开设与阻胶围堰形状相同的通孔，然后将该半固化片与第一基板自上而下依次叠放，此时的半固化片会通过其上的通孔套设在阻胶围堰上。本发明设计新颖，操作简单，通过阻胶围堰的设置，阻胶围堰设置在第一基板上，然后依次将第二基板、半固化片和第一基板自上而下的进行叠放，阻胶围堰与所开设的盲槽位置相对，进而在高温压合的过程中，阻胶围堰可以对半固化片胶体进行阻挡，彻底隔绝半固化片胶体流进盲槽的可能，阻胶效果好。CN115835535ACN115835535A权利要求书1/1页1.高频盲槽溢胶处理工艺，其特征在于，该高频盲槽溢胶处理工艺的具体步骤如下：步骤一：或许已完成内部线路的第一基板(1)、第二基板(2)和半固化片(3)，在所述第一基板(1)上印刷有阻胶围堰(4)；步骤二：在半固化片(3)上开设与阻胶围堰(4)形状相同的通孔(5)，然后将该半固化片(3)与第一基板(1)自上而下依次叠放，此时的半固化片(3)会通过其上的通孔(5)套设在阻胶围堰(4)上，套设好后，半固化片(3)的顶部与阻胶围堰(4)的顶部相齐平；步骤三：将所述第二基板(2)叠放在半固化片(3)上，在第二基板(2)上开设盲槽(6)，所开设的盲槽(6)与阻胶围堰(4)的位置相对。2.根据权利要求1所述的高频盲槽溢胶处理工艺，其特征在于，所述盲槽(6)的形状设置为方形、圆形或异形，所述阻胶围堰(4)的形状与盲槽(6)的形状相同，并且阻胶围堰(4)与盲槽(6)尺寸相适配。3.根据权利要求2所述的高频盲槽溢胶处理工艺，其特征在于，所述阻胶围堰(4)采用树脂材料制成。4.根据权利要求3所述的高频盲槽溢胶处理工艺，其特征在于，所述阻胶围堰(4)熔点大于半固化片(3)的熔点。5.根据权利要求4所述的高频盲槽溢胶处理工艺，其特征在于，所述第一基板(1)和第二基板(2)均采用PTFE材料。6.根据权利要求4所述的高频盲槽溢胶处理工艺，其特征在于，所述第一基板(1)和第二基板(2)均采用碳氢树脂材料。7.根据权利要求4所述的高频盲槽溢胶处理工艺，其特征在于，所述第一基板(1)和第二基板(2)均采用LCP液晶高聚物材料。2CN115835535A说明书1/4页高频盲槽溢胶处理工艺技术领域[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及高频盲槽溢胶处理工艺。背景技术[0002]随着信息科技的高速发展，具有高速的无线通信和宽频应用技术由军用领域正逐步向民用消费电子转移和发展，消费电子市场需求旺盛，且不断提出信息高速化、微型化等新的工艺要求，进而促进了高频微波技术的不断发展。天线PCB材料要求使用LowDk和LowDf的敷铜材料，目前主要使用高频高速材料。一个复杂的天线系统中往往有很多组天线，它们之间互相连接需要采用大量的同轴电缆，为了减少电缆的使用量和保证信号传输的完整性，许多设计采用天线PCB上的线路替代同轴电缆，PCB上的线路统称为带状线，为了不受外部干扰其部分带状线设计在内层，部分端口设计在内层从而衍生出开槽工艺。[0003]目前开槽工艺大部分采用先开槽，然后挖空半固化片，层压前填入硅胶，压合完成后再把硅胶去除。如果硅胶大小不合适，或者填入不好，容易导致槽内流胶严重，部分槽边缘塌陷等缺陷，阻胶效果较差。[0004]专利文件(申请公布号为CN106488666A)公开了一种用于PCB盲槽的阻胶方法，首先将所述的第一基板、半固化片和第二基板依次叠放，并在所述的第二基板表面叠放复合覆型膜材料；接着通过高温高压进行压合，复合覆盖膜材料先于半固化片流动，填补第二基板上开设的盲槽，从而阻止半固化片流胶进入盲槽，进而实现阻胶作用；然后压合完成后去除复合覆型膜。[0005]在此阻胶方法中，在第二基板的表面叠放复合覆型膜材料，在高温压合过程中，复合覆盖膜材料先于半固化片流动，填补第二基板上开设的盲槽，但是由于复合覆盖膜材料流动的局限性，以及下层离型膜的应力作用，复合覆盖膜材料无法完全将盲